[发明专利]改善外延片滑片的装置及方法在审
申请号: | 202010260219.0 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN111477566A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 魏桂忠;陈秉克;薛宏伟;袁肇耿;仇根忠;任丽翠;任永升;霍晓阳 | 申请(专利权)人: | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;C30B25/12;C30B29/06 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 张贵勤 |
地址: | 050200 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 外延 片滑片 装置 方法 | ||
1.改善外延片滑片的装置,其特征在于,包括:
基座,上端面设有载片槽,所述基座上方设置有机械手盘,所述机械手盘上设置有用于负压吸附外延片的吸气通路,所述机械手盘上还设置有用于向所述机械手盘内充入气体的充气通路;
外延片在所述充气通路充入的气体压力作用下落入所述载片槽内。
2.如权利要求1所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,还包括:
三通阀,分别设有出气端、第一进气端和第二进气端,所述出气端与所述机械手盘连通,所述第一进气端与所述出气端形成所述吸气通路,所述第二进气端与所述出气端形成所述充气通路。
3.如权利要求2所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,所述第一进气端的管路上安装有文丘里真空泵。
4.如权利要求3所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,所述第一进气端的管路上和所述第二进气端的管路上分别安装有流量调节阀。
5.如权利要求2所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,所述第一进气端的管路上安装有气闭式气动阀,所述第二进气端的管路上安装有气开式气动阀。
6.如权利要求5所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,所述气闭式气动阀与所述气开式气动阀通过同一气源控制。
7.如权利要求1所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,还包括:
压力传感器,安装在所述机械手盘的管路上。
8.如权利要求1所述的改善外延片滑片的装置,其特征在于,所述充气通路内充有氮气。
9.改善外延片滑片的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在机械手盘内形成负压,以吸取外延片;
S2:机械手盘带动外延片移动到基座的载片槽的上方;
S3:向机械手盘内通入气体,以将外延片推动至基座的载片槽内。
10.如权利要求9所述的改善外延片滑片的方法,其特征在于,在所述步骤3)之前切断机械手盘内的负压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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