[发明专利]一种石墨和铜的接头及其制备方法

权利要求书

1.一种石墨和铜的接头的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，对石墨块和铜块待连接端面以及Cu箔、Ti箔和Ni箔表面进行预处理，预处理完成后待用；

步骤2，将经步骤1表面预处理后的Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔依次叠合成四层结构并夹设于经步骤1表面预处理后的石墨块和铜块之间，且其连接顺序依次为石墨块、Ti箔、Cu箔、Ni箔、Ti箔和铜块，再将其整体置于真空炉中加热至930-980 ℃，并保温10-60 min，加热完成后随炉冷却至室温即得到石墨块和铜块接头；

所述步骤1中石墨块、铜块、Cu箔、Ti箔和Ni箔的表面预处理是分别对石墨块、铜块、Cu箔、Ti箔和Ni箔表面进行打磨处理，并放入酒精中超声清洗15 min，然后烘干即可；

所述步骤2中真空炉内的真空度低于1×10^-2 Pa；

所述步骤2中石墨块、铜块和连接层之间的夹紧时的压力为8-12 kPa；

所述Ti箔及Cu箔的厚度均为30-80μm，Ni箔的厚度为10-50μm。

2.根据权利要求1所述石墨和铜的接头的制备方法，其特征在于，所述的Ti箔、Cu箔及Ni箔纯度均为99 %。