[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010228940.1 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN111755484A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 金泰佑;赵承奂;崔钟炫;李尙训 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L51/52 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 宋颖娉;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
根据本发明实施例,显示设备包括:基板,包括通孔、围绕通孔的外围区域、围绕外围区域的布线区域以及围绕布线区域的显示区域;栅绝缘层,被设置在基板上;栅布线,被设置在布线区域中并且在栅绝缘层上;层间绝缘层,被设置在栅布线上;数据布线,被设置在布线区域中并且在层间绝缘层上;中间绝缘层,被设置在数据布线上;以及第一主绝缘坝,被设置在布线区域中并且在中间绝缘层上,其中第一主绝缘坝包括有机材料,并且其中第一主绝缘坝的下表面的宽度窄于第一主绝缘坝的上表面的宽度。
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年3月27日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请第10-2019-0034936号的优先权,其公开内容通过引用整体合并于此。
技术领域
本发明涉及显示设备,并且更具体地涉及包括通孔的显示设备。
背景技术
近来,由于各种便携式电子设备包括摄像头功能,因此与其中分立地携带摄像头的情况相比,其中具有内置摄像头功能的电子设备的情况已迅速增加。
在传统技术中,由于摄像头、闪光灯、扬声器和光电传感器等被提供在电子设备的图像显示区域的外部,因此存在图像显示区域(在其中显示图像的区域)减小的趋势。
发明内容
根据本发明实施例,显示设备包括:基板,包括通孔、围绕通孔的外围区域、围绕外围区域的布线区域以及围绕布线区域的显示区域;栅绝缘层,被设置在基板上;栅布线,被设置在布线区域中并且在栅绝缘层上;层间绝缘层,被设置在栅布线上;数据布线,被设置在布线区域中并且在层间绝缘层上;中间绝缘层,被设置在数据布线上;以及第一主绝缘坝,被设置在布线区域中并且在中间绝缘层上,其中第一主绝缘坝包括有机材料,并且其中第一主绝缘坝的下表面的宽度窄于第一主绝缘坝的上表面的宽度。
在本发明实施例中,显示设备进一步包括:发射层,被设置在基板上;以及阴极,被设置在发射层上,其中发射层和阴极被设置在外围区域和布线区域中,并且发射层和阴极包括基于第一主绝缘坝的断开点。
在本发明实施例中,显示设备进一步包括:设置在阴极上的封装层,其中封装层包括无机封装层和有机封装层。
在本发明实施例中,无机封装层在断开点处被设置在中间绝缘层上。
在本发明实施例中,显示设备进一步包括:第一子绝缘坝,被设置在外围区域中并且被设置在中间绝缘层上,其中第一子绝缘坝包括多个有机层。
在本发明实施例中,多个有机层包括:平坦化层,被设置在中间绝缘层上;隔离物,被设置在平坦化层上;以及间隔物,被设置在隔离物上。
在本发明实施例中,显示设备进一步包括:第二子绝缘坝,被设置在布线区域中并且被设置在中间绝缘层上,其中第二子绝缘坝包括上述多个有机层。
在本发明实施例中,第一主绝缘坝与平坦化层、隔离物和间隔物中的一个设置在同一层上。
在本发明实施例中,显示设备进一步包括:设置在外围区域中的至少一个第二主绝缘坝。
在本发明实施例中,通孔被形成为穿透基板、栅绝缘层、层间绝缘层和中间绝缘层。
根据本发明实施例,显示设备包括:基板,包括通孔、围绕通孔的第一非显示区域以及围绕第一非显示区域的显示区域;栅绝缘层,被设置在基板上;栅布线,被设置在第一非显示区域中并且在栅绝缘层上;层间绝缘层,被设置在栅布线上;数据布线,被设置在第一非显示区域中并且在层间绝缘层上;中间绝缘层,被设置在数据布线上;发射层,被设置在基板上;以及封装层,被设置在发射层并且在基板上,其中封装层包括无机封装层和有机封装层,发射层包括形成在第一非显示区域中的开口,并且中间绝缘层在开口中与无机封装层直接接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的