[发明专利]一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法

说明书

本发明涉及一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法，包括如下步骤：分别制作L1‑L2层板、L3‑L4层板以及L5‑L6层板；将三种层板进行依次压合，得到组合板；将组合板依次经过锣边、第一次减铜棕化、第一次外层干膜、酸性蚀刻、激光盲孔、第二次外层干膜以及图形电镀以及按照常规线路板加工流程进行后工序制作；激光盲孔步骤依次包括：第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电等处理工序。本发明采用第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电的激光盲孔加工步骤，采用开窗镭射的方式，降低减铜难度，提高减铜精度，进而提高质量，减少不良产生。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法。

背景技术

毫米波雷达通过发射与接收高频电磁波来探测目标，后端信号处理模块利用回波信号计算出运动物体的存在、速度、方向、距离、角度等目标信息。毫米波雷达具有体积小，重量轻，集成化程度高，感应灵敏等特点，其独特的穿透雾、烟、灰尘的能力可以实现全天候，全天时应用，满足无人飞行平台（UAV）、直升机、小型飞艇、汽车主动安全、测速仪、液位计、路灯系统、入侵报警系统、自动门感应器等应用需求。

随着毫米波雷达的优势被逐渐挖掘发现，毫米波雷达传感器逐渐被广泛应用在在农业植保、电力巡检、工业避障等领域，而相对于其他频段的毫米波雷达传感器，77Ghz具有探测距离更远、抗干扰强、稳定性高、易于集成、性价比高、性能稳定等优势。

现有技术中，在生产线路板过程中，制作盲孔时一般采用常规的镭射钻孔填镀方法进行制作，但是，由于77GHz毫米波雷达线路板一般为厚铜层结构，采用常规镭射钻孔填镀方法制作77GHz毫米波雷达线路板时容易存在减铜难度较大，减铜极差难以控制的问题，使得生产过程中，容易形成正片夹膜等不良现象。因此，我们亟需一种能提高生产质量的77GHz毫米波雷达线路板制备方法。

发明内容

为了解决上述77GHz毫米波雷达线路板生产质量差的技术问题，本发明提供一种生产质量高的77GHz毫米波雷达线路板制备方法。

本发明公开的一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法，包括如下步骤：

步骤S1、分别制作L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板；

步骤S2、将L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板进行依次压合，得到组合板；

步骤S3、将组合板依次经过锣边、第一次减铜棕化、第一次外层干膜、酸性蚀刻、激光盲孔、第二次外层干膜以及图形电镀以及

步骤S4、按照常规线路板加工流程进行后工序制作；

其中激光盲孔步骤中依次包括：第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电等处理工序。

根据本发明的一实施方式，步骤S2中，将L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板分为3张板芯的方式进行压合。

根据本发明的一实施方式，步骤S2中，压合过程中采用同时满足L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板的压合程式压制。

根据本发明的一实施方式，步骤S2中，第一次减铜棕化中将铜厚减至18-20μm的厚度。

根据本发明的一实施方式，酸性蚀刻步骤中包括：蚀刻出盲孔孔点大小 0.21+/-0.02mm。

根据本发明的一实施方式，激光盲孔步骤中还包括：在每次钻孔之后抽查盲孔底部是否存在残胶。

根据本发明的一实施方式，第一次沉铜板电与第二次沉铜板电的电镀夹点相反。

根据本发明的一实施方式，第二次外层干膜步骤包括：对射频线线路部分进行线路补偿。