[发明专利]一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法在审
| 申请号： | 202010226438.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111491466A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 周刚;程剑;王欣 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 77 ghz 毫米波 雷达 线路板 制备 方法 | ||
1.一种77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、分别制作L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板；
步骤S2、将L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板进行依次压合，得到组合板；
步骤S3、将组合板依次经过锣边、第一次减铜棕化、第一次外层干膜、酸性蚀刻、激光盲孔、第二次外层干膜以及图形电镀以及
步骤S4、按照常规线路板加工流程进行后工序制作；
其中所述激光盲孔步骤中依次包括：第一次钻孔、第一次沉铜板电、第二次减铜棕化、树脂塞孔、第二次钻孔以及第二沉铜板电等处理工序。
2.根据权利要求1所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，将L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板分为3张板芯的方式进行压合。
3.根据权利要求2所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，压合过程中采用同时满足L1-L2层板、L3-L4层板以及L5-L6层板的压合程式压制。
4.根据权利要求3所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，第一次减铜棕化中将铜厚减至18-20μm的厚度。
5.根据权利要求3所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述酸性蚀刻步骤中包括：蚀刻出盲孔孔点大小 0.21+/-0.02mm。
6.根据权利要求1至5任一所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述激光盲孔步骤中还包括：在每次钻孔之后抽查盲孔底部是否存在残胶。
7.根据权利要求1至5任一所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述第一次沉铜板电与第二次沉铜板电的电镀夹点相反。
8.根据权利要求1所述的77GHz毫米波雷达线路板制备方法，其特征在于，所述第二次外层干膜步骤包括：对射频线线路部分进行线路补偿。
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