[发明专利]电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统

说明书

公开了一种电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统。该电子组件，包括：主板模块，包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接；传感器模块，包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；支架结构，用于支撑所述主板模块，其中，经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。本发明实施例利用不同形状的印刷电路板与不同形状的柔性电路板进行拼接，以实现结构更加灵活、设计上更具个性化的电子组件。

技术领域

本发明涉及电子组件制造领域，具体而言，涉及电子组件以及电子组件的制造方法、制图方法和制图系统。

背景技术

随着5G时代的到来，电子组件的使用场景更加丰富灵活，此时需要提供结构更加灵活、外形设计更具个性化的电子组件，以满足各种使用场景下的用户需求。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种电子组件以及所述电子组件的制造方法、制图方法和制图系统。

为了达到这个目的，根据本发明的第一方面，本发明实施例提供一种电子组件，包括：

主板模块，包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接；

传感器模块，包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；

支架结构，用于支撑所述主板模块，

其中，经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。

在一些实施例中，所述支架结构包括底座和设置在所述底座上的支架，所述支架用于承载所述主板模块并与所述主板模块电连接。

在一些实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括磁贴和连接线，通过所述磁贴的磁性作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。

在一些实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括卡扣和连接线，通过卡扣作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。

在一些实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件以设定倾角进行物理连接。

在一些实施例中，所述柔性电路板还具有除所述传感器之外的冗余区域，所述冗余区域上被实施有以下一种或几种的造型方式：镂空、弯曲、折叠。

在一些实施例中，所述传感器模块为多个，并且，多个所述传感器模块围绕着所述主板模块设置。

在一些实施例中，所述主板模块的形状为n边形，所述第一连接件和所述第二连接件组成互联单元，所述互联单元的数量和所述传感器模块的数量均等于n，每个所述传感器模块经由一个所述互联结构，在所述多边形的一个边上与所述主板模块连接，其中n大于或等于3。

在一些实施例中，所述印刷电路板的第一表面设置所述控制单元，所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面上设置有多个连接点，经由所述多个连接点，将所述主板模块与所述支架结构电连接。

在一些实施例中，所述支架结构内设置有USB接口和供电电源。

在一些实施例中，所述印刷电路板上还设置有辅助元器件。

第二方面，本发明实施例提供一种电子组件的制造方法，包括：