[发明专利]电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

主板模块，包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接；

传感器模块，包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；

支架结构，用于支撑所述主板模块，

其中，经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述支架结构包括底座和设置在所述底座上的支架，所述支架用于承载所述主板模块并与所述主板模块电连接。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括磁贴和连接线，通过所述磁贴的磁性作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括卡扣和连接线，通过卡扣作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接件和所述第二连接件以设定倾角进行物理连接。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述柔性电路板还具有除所述传感器之外的冗余区域，所述冗余区域上被实施有以下一种或几种的造型方式：镂空、弯曲、折叠。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述传感器模块为多个，并且，多个所述传感器模块围绕着所述主板模块设置。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述主板模块的形状为n边形，所述第一连接件和所述第二连接件组成互联单元，所述互联单元的数量和所述传感器模块的数量均等于n，每个所述传感器模块经由一个所述互联结构，在所述多边形的一个边上与所述主板模块连接，其中n大于或等于3。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述印刷电路板的第一表面设置所述控制单元，所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面上设置有多个连接点，经由所述多个连接点，将所述主板模块与所述支架结构电连接。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述支架结构内设置有USB接口和供电电源。

11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述印刷电路板上还设置有辅助元器件。

12.一种电子组件的制造方法，包括：

提供满足设计要求的主板模块和至少一个传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；

基于所述第一连接件和所述第二连接件，将所述主板模块和所述至少一个传感器模块拼接到一起，从而经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接；以及

提供支架结构，以支撑所述主板模块，并向所述主板模块提供电连接，所述主板模块、所述至少一个传感器模块和所述支架结构组成所述电子组件。

13.根据权利要求12所的制造方法，还包括：将所述支架结构与外部的计算机连接，并根据实际应用需求对所述主板模块进行开发。

14.根据权利要求12所述的制造方法，还包括：将所述第一连接件和所述第二连接件按照设定倾角拼接。