[发明专利]一种音圈马达柔性线路板的制备方法

说明书

本发明涉及FPC生产领域，尤其涉及一种音圈马达柔性线路板的制备方法。包括：第一次蚀刻：将线圈区域整体减薄；镀铜：通过选择性镀铜在线圈区域形成线圈；第二次蚀刻：去除线圈之间的底铜。本发明采用半加成法，先将线圈位置减薄，再选择性电镀形成线圈，最后蚀刻掉底铜，解决了蚀刻不净引起的短路问题，并可以运用到细小线距，制备出含线距15um左右的厚铜线圈的柔板。

技术领域

本发明涉及FPC生产领域，尤其涉及一种音圈马达柔性线路板的制备方法。

背景技术

目前智能手机摄像头采用的自动对焦马达主要分为三种：步进马达、超声波马达、音圈马达(VCM，Voice Circle Motor/Voice Coil Actuator)。音圈马达以其结构简单、体积小等特点成为现阶段智能手机摄像头的主流。除智能手机外，也广泛应用在笔记本/平板电脑、安防/会议摄像系统、航拍无人机、游戏机等产品的微型摄像头中。

音圈马达工作原理是在一个永磁场内，通过调节线圈直流电流大小来控制承载有前后簧片的镜头载体运动，从而带动镜头移动，实现清晰成像。目前在柔性线路板上大多采用厚铜蚀刻法形成线圈，该方法简单直接，但蚀刻后，极容易出现蚀刻不净引起的短路问题，同时难以运用到细小线距上。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提出一种音圈马达柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：

第一次蚀刻：将线圈区域整体减薄；

镀铜：通过选择性镀铜在线圈区域形成线圈；

第二次蚀刻：去除线圈之间的底铜；

优选的，所述铜箔至少是双层铜箔。

优选的，所述第一次蚀刻包括：

压合蚀刻干膜→曝光显影露出线圈区域→蚀刻减薄线圈区域→去膜。

优选的，所述镀铜包括：

压合镀铜干膜→曝光显影→镀铜形成线圈→去膜。

优选的，所述第二次蚀刻包括：

压合蚀刻干膜→曝光显影露出线圈间隔区→蚀刻线圈区域底铜→去膜。

优选的，在所述第一次蚀刻前需要对铜箔进行预处理，所述预处理至少包括以下步骤：

镭射盲孔/通孔→Plasma(等离子)清洗→化学清洗。

优选的，在所述第二次蚀刻后需要对铜箔进行后处理，所述后处理至少包括以下步骤：

压合蚀刻干膜→曝光显影→蚀刻形成双面图形→去膜。

优选的，在所述第一次蚀刻前或所述第二次蚀刻后还需进行盲孔/通孔处理，包括以下步骤：

黑影定影→盲孔/通孔镀铜填孔。

本发明的有益效果：

本发明采用半加成法，先将线圈位置减薄，再选择性电镀形成线圈，最后蚀刻掉底铜，解决了蚀刻不净引起的短路问题，并可以运用到细小线距，制备出含线距15um左右的厚铜线圈的柔板。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1为一种音圈马达柔性线路板的制备方法的流程图。

图2为第一次蚀刻后柔板剖面图。

图3为镀铜后柔板剖面图。

图4为第二次蚀刻后柔板剖面图。

附图中标识：1、基板；2、铜箔；3、线圈；4、底铜。