[发明专利]一种无铅焊料、其制备方法、其应用及金属端子

说明书

本发明适用于焊接技术领域，提供了一种无铅焊料、其制备方法、其应用及金属端子，该无铅焊料包括以下按照质量分数计的组分：铟65.9％～74.9％、锡25.05％～29.65％、银0.01％～4.95％、铜0.01％～1％、铋0.01％～2％、锌0.01％～2％、锑0.01％～2％，各组分的质量分数之和为100％。本发明提供的无铅焊料的熔化温度低，其制作工艺简单，可靠性高，适用于汽车玻璃电气连接件的焊接及电子元器件的低温焊接，可很好地改善汽车玻璃在电气元件焊接时或焊接后，存在的微裂纹或开裂的现象。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种无铅焊料、其制备方法、其应用及金属端子。

背景技术

汽车工业各相关技术高度发展，操作便利性和舒适性越来越高，同时人们也愈加关注身体健康和环境安全，因此含铅的汽车零部件产品进一步被限制使用。

目前，各种无铅焊料已被广泛应用，但是由于无铅焊料合金中铅成分缺失，机械强度、焊点质量稳定性都有不同程度下降。同时，由于一般汽车玻璃用无铅焊料合金的焊接温度偏高，导致应用在汽车玻璃时，存在玻璃容易产生微裂纹或开裂的问题。譬如，目前常见的无铅焊料主要是Sn-Ag-Cu系，Sn-Ag系合金，其应用于汽车玻璃上电气元件焊接时，玻璃容易产生微裂纹或者开裂等质量缺陷，其主要原因是该类型的无铅焊料的熔点较高，当电气元件基材(如铜)与汽车玻璃导电金属层(如银浆层)焊接时，此类无铅焊料会产生较高的内应力。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种无铅焊料的制备方法，旨在解决背景技术中提出的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种无铅焊料，包括以下按照质量分数计的组分：铟65.9％～74.9％、锡25.05％～29.65％、银0.01％～4.95％、铜0.01％～1％、铋0.01％～2％、锌0.01％～2％、锑0.01％～2％，各组分的质量分数之和为100％。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述的无铅焊料的制备方法，其包括以下步骤：

按照上述质量分数，称取铟、锡、银、铜、铋、锌、锑，备用；

将锡加热至熔融状态后，停止加热，并同时加入铜、银、铟、锑、铋进行搅拌，得到混合物A；

将混合物A加热至700～800℃后，停止加热，并加入锌进行搅拌，得到混合物B；

将混合物B进行浇铸成型处理，得到所述无铅焊料。

作为本发明实施例的一个优选方案，所述步骤中，浇铸成型处理的温度为250～350℃。

本发明实施例的另一目的在于提供一种采用上述制备方法制得的无铅焊料。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述无铅焊料在汽车玻璃焊接中的应用。

本发明实施例的另一目的在于提供一种金属端子，所述金属端子上设有上述的无铅焊料。

作为本发明实施例的另一个优选方案，所述金属端子的制备方法包括以下步骤：

将所述无铅焊料置于导电基材上，并加热至可流动状态后，再经自然冷却，得到半成品；

将所述半成品进行成型加工，得到所述金属端子。

作为本发明实施例的另一个优选方案，所述导电基材为铜材质。

本发明实施例提供的一种无铅焊料，熔化温度低，其制作工艺简单，可靠性高，适用于汽车玻璃电气连接件的焊接及电子元器件的低温焊接，可很好地改善汽车玻璃在电气元件焊接时或焊接后，存在的微裂纹或开裂的现象。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种金属端子的结构示意图。