[发明专利]一种无铅焊料、其制备方法、其应用及金属端子

权利要求书

1.一种无铅焊料，其特征在于，包括以下按照质量分数计的组分：铟65.9％～74.9％、锡25.05％～29.65％、银0.01％～4.95％、铜0.01％～1％、铋0.01％～2％、锌0.01％～2％、锑0.01％～2％，各组分的质量分数之和为100％。

2.一种如权利要求1所述的无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照上述质量分数，称取铟、锡、银、铜、铋、锌、锑，备用；

将锡加热至熔融状态后，停止加热，并同时加入铜、银、铟、锑、铋进行搅拌，得到混合物A；

将混合物A加热至700～800℃后，停止加热，并加入锌进行搅拌，得到混合物B；

将混合物B进行浇铸成型处理，得到所述无铅焊料。

3.根据权利要求2所述的一种无铅焊料的制备方法，其特征在于，所述步骤中，浇铸成型处理的温度为250～350℃。

4.一种如权利要求2或3所述制备方法制得的无铅焊料。

5.一种如权利要求1和权利要求4中任一项所述的无铅焊料在汽车玻璃焊接中的应用。

6.一种金属端子，其特征在于，所述金属端子上设有如权利要求1和权利要求4中任一项所述的无铅焊料。

7.根据权利要求6所述的一种金属端子，其特征在于，所述金属端子的制备方法包括以下步骤：

将所述无铅焊料置于导电基材上，并加热至可流动状态后，再经自然冷却，得到半成品；

将所述半成品进行成型加工，得到所述金属端子。

8.根据权利要求7所述的一种金属端子，其特征在于，所述导电基材为铜材质。