[发明专利]含有不饱和基的聚羧酸树脂、感光性树脂组合物、硬化物、基材及物品

说明书

本发明提供一种对活性能量线的灵敏度、显影性、耐热性、高温放置后的密合性优异的含有不饱和基的聚羧酸树脂、感光性树脂组合物、硬化物、基材及物品。一种含有不饱和基的聚羧酸树脂(A)，其为使分子中具有2个以上缩水甘油基的环氧化合物(a)与分子中具有1个以上乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)的反应产物(R)跟下述式(1)所表示的多元酸酐(d)反应而获得。(式中，R表示氢原子或碳数1～3的烷基)[化1]

技术领域

本发明涉及一种含有不饱和基的聚羧酸树脂、含有所述含有不饱和基的聚羧酸树脂的感光性树脂组合物、硬化物、基材及物品。

背景技术

印刷配线板以便携设备的小型轻量化或通信速度的提高为目标，要求高精度、高密度化，与此相伴，对包覆所述电路自身的阻焊剂的要求也越来越高，与以往的要求相比，更要求在保持耐热性、热稳定性的同时能够耐受基板密合性、高绝缘性、非电解镀金性的性能，要求一种具有更强韧的硬化物性的皮膜形成用材料。

作为这些材料，使羧酸、具有羟基的化合物与丙烯酸一起跟一般的环氧树脂反应而获得的羧酸酯化合物作为低酸值且具有优异的显影性的材料为人所知，作为它们的例子，提出了使用使苯酚酚醛清漆型环氧树脂或甲酚型环氧树脂与不饱和一元酸的反应产物跟酸酐反应而获得的树脂的组合物(专利文献1、专利文献2及专利文献3)。

另一方面，正在研究通过改变跟环氧化合物与不饱和一元酸的反应产物反应的酸酐种类，在硬化后提高耐热性或显影性(专利文献4)。

当印刷配线板设置在车载等中所搭载的内燃机或电池等的附近时，有时对硬化涂膜要求即使在高温放置后，也不产生裂纹而密合于印刷配线电路基板的特性，现在研究的焊料掩模(solder mask)无法充分应对这些要求。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特公平7-67008号公报

[专利文献2]日本专利特公平7-17737号公报

[专利文献3]日本专利第2598346号公报

[专利文献4]日本专利特开2018-188623号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其硬化物，所述树脂组合物对活性能量线的感光性优异到可形成可应对当今的印刷配线板的高功能的微细的图像，可通过利用碱水溶液的显影而形成图案，并且所获得的硬化膜满足焊料掩模所要求的耐热性及高温放置后的密合性。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，本发明人进行了深入研究，结果发现，包含特定的含有不饱和基的聚羧酸树脂的树脂组合物会提供高温放置后的密合性、耐热分解性优异的硬化物，从而完成了本发明。即，本发明提供：

(1)一种含有不饱和基的聚羧酸树脂(A)，其为使分子中具有2个以上缩水甘油基的环氧化合物(a)与分子中具有1个以上乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)反应而获得的反应性环氧羧酸酯化合物(R)与下述式(1)

[化1]

(式中，X表示氢原子或碳数1～3的烷基)

所表示的多元酸酐(c)反应而获得；

(2)一种含有不饱和基的聚羧酸树脂(A')，其为使分子中具有2个以上缩水甘油基的环氧化合物(a)、分子中具有1个以上乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)、分子中具有至少2个羟基的单羧酸化合物(d)反应而获得的反应性环氧羧酸酯化合物(R')与下述式(1)

[化2]