[发明专利]半导体器件的表面处理方法

说明书

本发明公开了一种半导体器件的表面处理方法，包括以下步骤：S1、对第一金属基材进行前处理；S2、在表面清洁的第一金属基材的至少一部分外表面电解析出第一镀层；S3、对第一镀层进行微蚀处理；S4、在经过步骤S3处理的第一镀层上设置感光膜，并对感光膜进行曝光和显影，非曝光区域与曝光区域中的一种对应的感光膜被溶解露出金属表面，而非曝光区域与曝光区域中的另一种对应的感光膜不能被溶解；S5、对露出第一镀层的区域进行电镀处理形成第二镀层；S6、除去非曝光区域与曝光区域中的另一种对应的感光膜；S7、对步骤S6得到的产品的第一金属基材与第一镀层的至少一部分进行蚀刻处理。该半导体器件的表面处理方法能够提高产品质量。

技术领域

本发明属于半导体器件的制造技术领域，具体涉及一种半导体器件的表面处理方法。

背景技术

在半导体器件制造技术领域中，用金属板材为原材料加工电子器件时，通常采用冲床加工或者蚀刻加工将金属板材制作成各种所需形状的电子器件，然后对特定部位进行表面处理而得到相应的电镀产品。

在对各种形状的金属材料电子器件需要进行局部表面处理时，不需要电镀的区域用相应的模具遮蔽后进行表面处理就能得到所需的电镀产品。然而近年来，随着电子器件的形状向微细化和复杂化发展，用局部区域电镀模具进行表面处理的方法已经不能满足电镀微小区域的精密度要求；尤其是，半导体器件制造技术中的各种金属引线框架以及金属印刷线路板的表面处理技术已经达到了极限。

因此，随之而迅速崛起的对金属材料进行蚀刻加工的技术得到了广泛的应用和发展。

专利文献1(CN 101864586B)中记载了按引线框架尺寸大小将金属板切割成片材，通过脱脂和酸洗进行前处理并烘干后，在金属板的上下两面用感光膜通过热压处理后，用紫外光穿过特制的引线框架图案的模具对贴有感光膜引线框架进行曝光，并用显影溶液处理，引线框架非曝光的感光膜被溶解露出金属表面，而曝光的感光膜不能被溶解；在后续的表面处理工艺只有露出金属表面的区域能被电镀；随后，用剥离溶液除去曝光感光膜，露出的金属用蚀刻溶液选择蚀刻去除从而达到选择局部电镀的目的，得到引线框架的单面电镀产品。然而该方法，存在着感光膜与金属表面有结合不牢固的现象，导致电镀溶液浸入感光膜与金属之间的间隙而被电镀并导致蚀刻区域的微小部分没有被蚀刻或完全没被蚀刻去除的问题。

专利文献2(日本专利JP 2011-181964 A)中提供了用蚀刻技术对金属材正反两面制作不同形状引线框架的方法。先在金属片材的上下两面用感光膜通过热压处理后，用紫外光穿过特制的引线框架图案的模具对热压感光膜的引线框架进行曝光，并用显影溶液处理后，引线框架非曝光的感光膜被溶解露出金属表面，对露出金属用电镀溶液进行表面处理后，再用剥离溶液除去曝光感光膜，得到金属片材正反两面电镀的引线框架；对该电镀引线框架的正反两面再用感光膜通过热压处理然后进行曝光，显影，表面处理以及剥离除去曝光感光膜并进行蚀刻后得到正反两面不同形状的引线框架电镀产品。但是该方法在对电镀表面的曝光感光膜剥离不完全的时候，会有感光膜残余物，使产品质量达不到规格要求。

专利文献3(日本专利JP 2019-178418 A)中公开了按下列步骤提供了以金属箔材为原料，通过蚀刻技术制作多层印刷线路板的方法。

(1)对金属箔材进行感光膜热压处理，曝光，显影。

(2)对露出金属区域进行电镀，除去感光膜，得到形成电镀印刷线路的金属铜箔。

(3)为保护电镀印刷线路用树脂浇注嵌入树脂层，在树脂层上镶嵌第二层金属箔。

(4)用激光开孔露出规定区域印刷线路的电镀表面。

(5)用铜嵌入开孔区域。

(6)对金属箔材进行感光膜热压处理，曝光，显影，电镀，除去感光膜后得到第二层电镀印刷线路。

(7)进行蚀刻除去上下两面的金属箔层，得到露出树脂层内印刷线路的电镀表面。