[发明专利]一种银碳化钨电接触材料制备方法

权利要求书

1.一种银碳化钨电接触材料制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将银熔化，形成银熔液；

（2）弥散强化相粉末混合均匀，装入喷粉装置中，并与高压水雾化设备上层喷盘接通，弥散强化相粉末由主要弥散强化相和添加物两部分组成，其中主要弥散强化相为碳化钨粉，添加物为Cu、Ni、Zr中的一种或几种组合；

（3）高压水雾化设备下层喷盘接通高压水，开启高压水雾化设备；

（4）银熔液经保温容器注入到高压水雾化设备喷盘中心位置，同时开启喷粉装置，以惰性气体为载体，弥散强化相粉末经过上层喷盘喷射进入银熔液中，形成液态银和固态弥散强化相粉末的混合液流；

（5）液态银和固态弥散强化相粉末的混合液流经过高压水雾化设备下层喷盘中心，被高压水破碎并冷却形成银-弥散强化相混合粉末，沉淀于收集桶中；

（6）银-弥散强化相混合粉末经烘干、压锭、挤压和拉拔制备成为线材；或者冷镦成型制备铆钉触点或片状触点，获得银碳化钨电接触材料成品；

上层喷盘设有4组喷嘴，喷嘴间隔均匀安装在上层喷盘四周，喷嘴与喷嘴之间夹角90°，喷嘴喷射方向与保温坩埚漏嘴漏出的基体材料液流之间的夹角为60-90°；下层喷盘设有4组喷嘴，喷嘴间隔均匀安装在下层喷盘四周，喷嘴与喷嘴之间夹角90°，喷嘴喷射方向与保温坩埚漏嘴漏出的基体材料液流之间的夹角为30-60°。

2.根据权利要求1所述的一种银碳化钨电接触材料制备方法，其特征在于：所述的银碳化钨电接触材料中碳化钨含量≤20wt%。

3.根据权利要求1所述的一种银碳化钨电接触材料制备方法，其特征在于：弥散强化相粉末的平均粒度范围0.5~5μm。

4.根据权利要求1所述的一种银碳化钨电接触材料制备方法，其特征在于：惰性气体为氩气或者氮气。

5.根据权利要求1所述的一种银碳化钨电接触材料制备方法，其特征在于：喷粉装置的惰性气体压力为0.2~1.0MPa，惰性气体流量为200~1000L/min。

6.根据权利要求1所述的一种银碳化钨电接触材料制备方法，其特征在于：高压水雾化设备下层喷盘水压20~200MPa。

7.一种如权利要求1-6之一所述的方法所制备的银碳化钨电接触材料。