[发明专利]一种wafer自动切换机构

说明书

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种wafer自动切换机构，包括包括取片机构，设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构。本发明取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的切换，不仅满足自动化生产需求，解决了人工切换效率低的问题，且实现双边切换，有利于多边封装产生工艺的布设，进一步提高封装效率，具有较高的实用性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种wafer自动切换机构。

背景技术

晶圆(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。晶片,圆片,是半导体组件晶粒或芯片的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上，所切下之圆形薄片称为晶圆。

在半导体封装过程中，晶圆置于晶圆校正台上，当晶圆上的晶片使用完时，需要更换新的晶圆；传统更换方式为人工手动更换，不仅效率低下且无法满足自动化生产需求；现有技术中，一般通过机械手等方式进行单边自动切换，无法满足多边切换的需求，影响封装效率。

发明内容

为了解决现有技术中人工切换效率低的上述问题，本发明提供一种wafer自动切换机构，通过伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动取片机构完成两侧晶圆校正台内晶圆的自动切换，实现双边切换，切换效率更高。

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种wafer自动切换机构，包括取片机构，设置有两个取片吸头、驱动所述两个取片吸头竖向移动的伸缩驱动机构、驱动所述两个取片吸头旋转运动的旋转驱动机构以及连接并驱动所述旋转驱动机构带动所述两个取片吸头横向移动的水平驱动机构；

储料机构，设置于所述取片机构下方，包括用于承载叠置的待切换晶圆片并将待切换晶圆片逐个分离的料槽一，以及用于承载切换下的晶圆片的料槽二；

晶圆校正台，对称设置于所述储料机构两侧水平方向，包括校正台一与校正台二；

其中，取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的自动切换。

在一个实施例中，所述两个取片吸头位于同一条直线上，且取片吸头包括气缸与吸嘴。

在一个实施例中，所述伸缩驱动机构包括气缸一，且所述两个取片吸头对称安装所述伸缩驱动机构两侧。

在一个实施例中，所述旋转驱动机构包括电机一、传动带一以及转动座，所述转动座通过转轴与支架连接。

在一个实施例中，所述水平驱动机构包括导轨，设置在导轨一端的电机二，设置在导轨两端的转盘，其中一个转盘与所述电机二连接，以及用于连接所述转盘的传动带二。

在一个实施例中，所述料槽一底部设置有用于将晶圆片顶升至取片位置的顶升组件。

在一个实施例中，所述顶升组件包括丝杆电机模组。

在一个实施例中，所述料槽一顶端还设置有用于识别晶圆片的传感器一，且所述传感器一一侧设置有用于对叠置晶圆片限位的气缸二。

在一个实施例中，所述料槽二顶端还设置有用于识别晶圆片的传感器二。

本发明提供了一种wafer自动切换机构。具备以下有益效果：

本发明的wafer自动切换机构的储料机构两侧均设置有晶圆校正台，取片机构由伸缩驱动机构、旋转驱动机构、以及水平驱动机构驱动完成两侧晶圆校正台内晶圆的切换，不仅满足自动化生产需求，解决了人工切换效率低的问题，且实现双边切换，有利于多边封装产生工艺的布设，进一步提高封装效率，具有较高的实用性。