[发明专利]嵌入式电子器件及其制作方法

说明书

本发明提供一种嵌入式电子器件及其制作方法，该嵌入式电子器件包括：第一基板；第一磁芯，嵌入于第一基板中；位于第一基板上且位于第一磁芯两侧的第一线路及第二线路；多个第一导电元件，位于第一基板中，连接第一线路与第二线路以形成绕第一磁芯传输电流的线圈回路；第一屏蔽层，位于第一线路背对第一磁芯的一侧，用于屏蔽外界电磁干扰。本发明能够减少外界信号对电子器件的信号干扰。

技术领域

本发明涉及一种电子器件领域，尤其涉及一种嵌入式电子器件及其制作方法。

背景技术

近年来，集成化、小型化已经成为集成电路的发展趋势，电子器件作为一种重要的器件，被广泛应用于集成电路中，以实现阻抗匹配、功率合成、交流耦合等功能。

通常为了减小电子器件在芯片中的占据面积，获得更好的集成效果，将电子器件集成设计。而这种集成化层叠设计的方法虽然有效地减少了芯片面积，但是随着工作频率的不断提高，各电子器件之间的耦合效应急剧增加，导致串扰效应十分显著，各电子器件的性能和电路的稳定性都受到影响，目前，减少电子器件间的串扰成为急需解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种嵌入式电子器件及其制作方法，以实现减少电子器件相互之间的干扰的目的。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种嵌入式电子器件，包括：第一基板；第一磁芯，嵌入于所述第一基板中；位于所述第一基板上且位于所述第一磁芯两侧的第一线路及第二线路；多个第一导电元件，位于所述第一基板中，连接所述第一线路与所述第二线路以形成绕所述第一磁芯传输电流的线圈回路；第一屏蔽层，位于所述第一线路背对所述第一磁芯的一侧，用于屏蔽外界电磁干扰。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种嵌入式电子器件的制作方法，包括：提供第一基板、第一磁芯及第一导电元件；在所述第一基板中嵌入所述第一磁芯及第一导电元件；在所述第一基板上及第一磁芯两侧形成与所述第一导电元件连接的第一线路及第二线路；将第二磁芯放置在所述第二基板形成的容置槽中；在所述第一线路背对所述第一磁芯的一侧形成第一屏蔽层。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种嵌入式电子器件及其制作方法，通过对所述第一基板开槽并嵌入所述第一磁芯，并在所述第一基板上及所述磁芯两侧形成第一线路及第二线路，在所述第一线路背对所述第一磁芯的一侧设置第一屏蔽层，以此实现减少电子器件相互之间的干扰的目的。

附图说明

图1a-图1c是本发明的嵌入式电子器件第一实施例的结构及剖面示意图；

图2是本发明的嵌入式电子器件第二实施例的剖面示意图；

图3是本发明的嵌入式电子器件第一实施例制作方法的流程示意图；

图4是本发明的嵌入式电子器件第二实施例制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。