[发明专利]一种新型LED灯板对位加工方法在审
| 申请号： | 202010123932.0 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111295050A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张学平;戴晖;刘喜科 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 对位 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED灯板对位加工方法，其特征在于，所述方法包括：
在LED灯板的两对称的工艺边上制作三个光学点，三个所述光学点呈直角三角形，其中两个所述光学点位于其中一个所述工艺边的两端，其余一个所述光学点位于其余一个所述工艺边的一端；
在CCD锣机加工时，通过CCD镜头抓取所述光学点，并自动对位量测涨缩值；
通过所述涨缩值对灯珠焊盘到成型边的位置进行补偿，以实现对所述LED灯板的精准定位加工。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯板对位加工方法，其特征在于，每个所述光学点与其所在的工艺边端部的距离为5mm。
3.根据权利要求1所述的新型LED灯板对位加工方法，其特征在于，每个所述光学点为铜金属点。
4.根据权利要求1所述的新型LED灯板对位加工方法，其特征在于，每个所述光学点为圆形，且外围均设置有环形开窗。
5.根据权利要求4所述的新型LED灯板对位加工方法，其特征在于，每个所述光学点的直径为1mm，所述环形开窗的外圆直径为2mm。
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