[发明专利]热真空干燥设备的定位销、基台和热真空干燥设备有效
申请号: | 202010119349.2 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111306164B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 郑清艺;陆忠 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;F16B19/02;F26B5/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尹璐 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 干燥设备 定位 | ||
1.一种热真空干燥设备的定位销,其特征在于,所述定位销的形状为圆台形,所述定位销的上底面的中心在所述定位销的下底面的正投影与所述定位销的下底面的中心不重合。
2.根据权利要求1所述的定位销,其特征在于,所述定位销的母线与下底面之间的夹角为50°~80°。
3.根据权利要求2所述的定位销,其特征在于,仅具有一个贯穿所述定位销的上底面和所述定位销的下底面的螺孔。
4.根据权利要求3所述的定位销,其特征在于,所述螺孔在所述定位销的下底面上的正投影与所述定位销的下底面的中心不重合。
5.根据权利要求4所述的定位销,其特征在于,定义通过所述定位销的下底面的中心和所述螺孔在所述定位销的下底面上的正投影的线段为第一线段,所述第一线段的两个端点均位于所述定位销的下底面边沿,且所述螺孔在所述定位销的下底面上的正投影将所述第一线段划分为第一段和第二段,所述第一段与所述第二段的长度之比为(1~3):(2~4)。
6.一种热真空干燥设备的基台,其特征在于,包括:
底座;
基板,所述基板位于所述底座的上方;
多个升降销,多个所述升降销固定在所述底座上,且位于所述基板的下方,并用于支撑以及升降所述基板;和
多个权利要求1~5中任一项所述的定位销,多个所述定位销固定在所述底座上,且围绕所述基板的边沿设置,当所述基板处于下降状态时,多个所述定位销用于定位所述基板。
7.根据权利要求6所述的基台,其特征在于,所述基板为矩形,所述定位销分别设置在所述基板边沿的四个拐角处,每个所述拐角处由相互垂直的第一边沿和第二边沿构造而成,每个所述拐角处设置有两个所述定位销,设置于每个所述拐角处的两个所述定位销分别位于所述第一边沿和所述第二边沿外侧。
8.根据权利要求6所述的基台,其特征在于,当所述定位销与所述基板相接触时,通过所述定位销与所述基板的接触点的所述定位销的母线与所述定位销的下底面之间的夹角为60°。
9.根据权利要求6所述的基台,其特征在于,还包括:
螺杆,所述螺杆穿设于所述定位销上的螺孔中,所述定位销可围绕所述螺杆进行旋转。
10.根据权利要求6~9中任一项所述的基台,其特征在于,当所述基板处于下降状态时,部分所述定位销与所述基板相接触,部分所述定位销与所述基板之间存在间隙,所述间隙为2mm~12mm。
11.根据权利要求10所述的基台,其特征在于,所述间隙为2mm。
12.一种热真空干燥设备,其特征在于,包括权利要求6~11中任一项所述的基台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造