[发明专利]复合铜箔及其制造方法

说明书

本发明的实施方式提供了一种复合铜箔，该复合铜箔依次包括载体层、脱模层和超薄铜层，其中所述脱模层包括二元合金或含镍、钼和钨的三元合金，并且形成为非晶层；该超薄铜层可从该载体层剥离。本发明的实施方式还提供一种制造该复合铜箔的方法。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种复合铜箔及其制造方法，更具体地，涉及一种具有非晶态合金脱模层的复合铜箔及其制造方法。

背景技术

近来，随着电子设备的小型化，已采用厚度为约5μm以下的超薄铜(超薄铜箔)作为印刷电路板的电子材料。这种超薄铜非常薄，因此不容易使用。为了解决这样的问题，现在使用将超薄铜附着于载体(支撑体)的复合铜箔。

可以通过以下方式形成超薄铜箔层压板：通过加热和压制将树脂基板层压到这种复合铜箔的超薄铜层上，然后将载体层剥离。在这种情况下，在载体层与超薄铜层之间存在脱模层，并且可以使用该脱模层将超薄铜层剥离。

对于脱膜层，已经使用了施加有有机材料(例如苯并三唑)的有机脱膜层。但是，由于有机脱模层中包含的有机材料本身的耐热性低，因此在随后的处理过程中，例如预浸料的压制和精铸，在达到约300℃的高温时脱模层的有机材料发生分解。当如上所述地有机脱模层发生分解时，载体层和超薄铜层可能彼此紧密接触，即，剥离性能可能变弱，或者在更坏的情况下，可能不容易从载体层上剥离超薄铜层。

近来，存在脱模层包含金属氧化物的情况。这种脱模层具有金属所特有的晶界，并且该晶界沿特定方向生长，从而在表面上形成细小的凹凸，在超薄铜层中可能产生诸如针孔之类的缺陷。

鉴于此，在日本专利公开第4612978号中公开了包括由Cu-Ni-Mo合金构成的脱模层的复合铜箔。但是，在可能会在超薄铜层中产生诸如针孔之类的缺陷方面仍然不能令人满意。

公开内容

技术问题

本发明的实施方案的一方面涉及一种复合铜箔，其包括载体层、脱模层和超薄铜层，即使在剥离过程中也基本上不会产生诸如针孔之类的缺陷。

本发明的实施方案的另一方面涉及一种包括复合铜箔的印刷电路板，以及使用该印刷电路板的电子设备。

本发明的实施方案的又一方面涉及一种制造复合铜箔的方法，该方法包括制备载体层；使用包含镍的电解质通过电镀在载体层上形成非晶质的脱模层；以及，通过电镀在脱膜层上形成超薄铜层。

技术方案

本发明的一个实施方式提供了一种复合铜箔，该复合铜箔依次包括载体层、脱模层和超薄铜层，其中所述脱模层包括含镍、钼和钨的三元合金，并形成为非晶层，并且可从所述载体层上剥离所述超薄铜层。

本发明的另一个实施方式提供了一种包括复合铜箔的印刷电路板，另一个实施方式提供了一种使用该印刷电路板的电子设备。

另外，另一实施方式提供了一种制造复合铜箔的方法，该方法包括：制备载体层；使用含镍、钼和钨的电解质通过电镀在所述载体层上形成非晶态的脱膜层；和通过电镀在所述脱膜层上形成超薄铜层。

有益效果

根据本发明的一个或多个实施方式，可以提供一种不会引起可加工性和质量问题的复合铜箔，这是因为热处理后剥离强度的增加较小并且可以容易地从超薄铜层上剥离载体层。

附图说明

图1是根据本发明一实施方式的复合铜箔的截面图。

图2是根据本发明另一实施方式的复合铜箔的截面图。

图3是根据示例性实施例1的复合铜箔的GIXRD图。