[发明专利]一种多级微纳混合金属膏及其制备方法

权利要求书

1.一种多级微纳混合金属膏，其特征在于，所述多级微纳混合金属膏包括2～5级5nm～100μm尺寸的微纳混合金属颗粒和助焊剂；

其中，所述微纳混合金属颗粒中第n级和第(n+1)级的颗粒尺寸大小比为

所述微纳混合金属颗粒中第1级和第2级的颗粒的重量比为所述微纳混合金属颗粒中第m级和第(m+1)级的颗粒的重量比为

所述微纳混合金属颗粒采用多级化学还原法制备得到；

所述多级化学还原法包括以下步骤：

将可溶性铜盐溶于无水乙醇中，分2～5次加入分散剂和还原剂，升温至60～78℃反应完全，离心分离、洗涤、干燥，即得；

其中，可溶性铜盐与第1次加入的分散剂的重量比为1:(0.1～3)，可溶性铜盐与第2～4次加入的分散剂的重量比为1:(0～3)；

可溶性铜盐与第1次加入的还原剂的摩尔量比为(5～20):1，第2次加入的还原剂与第1次加入的还原剂的摩尔量比为第(m+1)次加入的还原剂与第m次加入的还原剂的摩尔量比为

第1次的反应温度为60～75℃，第(n+1)次反应温度比第n次反应温度高0～5℃。

2.根据权利要求1所述多级微纳混合金属膏，其特征在于，所述分散剂的总添加量不超过可溶性铜盐重量的5倍；所述还原剂的总添加量不超过可溶性铜盐摩尔量的2倍。

3.根据权利要求1所述多级微纳混合金属膏，其特征在于，所述可溶性铜盐为硫酸铜、醋酸铜或氢氧化铜，所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、壬基酚聚氧乙烯醚或咪唑，所述还原剂为抗坏血酸、水合肼、硼氢化钾、硼氢化钠或次亚磷酸钠。

4.根据权利要求1～3任一所述多级微纳混合金属膏，其特征在于，所述微纳混合金属颗粒和助焊剂的重量比为(3～5):1。

5.根据权利要求4所述多级微纳混合金属膏，其特征在于，所述助焊剂由以下原料及其重量百分数组成：活性剂10～30％、成膜剂10～50％、表面活性剂1～20％和溶剂余量。

6.权利要求5所述多级微纳混合金属膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备微纳混合金属颗粒和助焊剂，将微纳混合金属颗粒和助焊剂搅拌、超声，混合均匀，即得。