[发明专利]LED芯片的转移方法及转移装置

说明书

本申请提供一种LED芯片的转移方法及转移装置，该转移装置包括转移设备和转移基板，转移设备包括容纳槽，容纳槽容纳溶液和LED组件；LED组件中包括衬底和承载于衬底上待转移的LED芯片；转移基板水平的放置在容纳槽中，并位于靠近容纳槽底部的位置，转移基板上具有阵列分布的孔洞，且孔洞贯穿转移基板的上下表面。本申请通过该转移设备的震动和/或抽滤/抽吸的方式将LED组件转移到转移基板的孔洞中，从而实现LED芯片快速、高效的转移。

技术领域

本申请涉及半导体光电技术领域，尤其涉及一种LED芯片的转移方法及转移装置。

背景技术

LED(发光二极管)是一种能发光的半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点。彩色LED显示屏是以红、绿、蓝三色LED组成基本发光元素，并以点阵方式排布。LED显示屏通常由显示模块、控制系统和电源系统构成，通过控制系统控制LED的亮灭来发出不同色光，进而成像。根据点间距的不同，LED显示技术可以分为小间距LED显示技术、Mini-LED显示技术以及Micro-LED显示技术。

如今，小间距LED大尺寸显示屏已经投入应用于一些广告或者装饰墙等。然而其像素尺寸很大，这直接影响了显示图像的细腻程度，当观看距离稍近时其显示效果差强人意。而Mini-LED和Micro-LED因其更小的芯片尺寸，能够实现更高的像素密度(PPI)，有着优异的显示效果。

LED芯片的巨量转移是Mini-LED和Micro-LED量产路上亟待克服的一项关键技术，而目前传统的转移方法都无法实现快速，高成功率，低成本的转移。

因此，现有技术存在缺陷，急需解决。

发明内容

本申请提供一种LED芯片的转移方法及转移装置，能够解决目前传统的转移方法转移速度慢，成功率较低的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提供一种LED芯片的转移装置，包括：

转移设备，所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件；

转移基板，放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；

其中，所述LED组件中包括待转移的LED芯片，所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。

在本申请的转移装置中，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽滤口，所述转移设备还包括抽滤装置，所述抽滤装置通过抽滤管道与所述抽滤口连通；

或者，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽吸口，所述转移设备还包括抽吸装置，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通。

在本申请的转移装置中，所述LED组件还包括用于搭载所述LED芯片的衬底，所述LED芯片固定于所述衬底的一端，所述衬底用于嵌入所述孔洞中；

所述转移基板与所述容纳槽底部具有预设间距，所述LED组件完全嵌入所述孔洞后所述衬底的一部分露出所述转移基板面向所述容纳槽底部一侧的表面，所述预设间距大于或等于所述衬底露出所述转移基板的相应部分的长度。

在本申请的转移装置中，所述衬底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范围内，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述衬底相对另一端的横截面宽度。

在本申请的转移装置中，所述转移基板上的所述孔洞在靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径小于相对另一侧的开孔孔径。