[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供晶片的加工方法，能容易地将保护带从晶片的正面剥离。晶片的加工方法包含如下的工序：保护带配设工序，将保护带(10)配设在晶片(2)的正面(2a)上；背面加工工序，利用卡盘工作台(14)对晶片(2)的保护带(10)侧进行保持，对晶片(2)的背面(2b)实施加工；以及保护带剥离工序，将保护带(10)从晶片(2)的正面(2a)剥离。在保护带剥离工序中，将剥离用带(30)压接于形成有凹口(8)的区域的保护带(10)，利用剥离用带(30)将保护带(10)从晶片(2)的正面(2a)剥离。

技术领域

本发明涉及对晶片进行加工的晶片的加工方法，该晶片在正面上形成有被分割预定线划分的多个器件并且在外周形成有示出晶体取向的凹口。

背景技术

在正面上形成有被分割预定线划分的IC、LSI等多个器件的晶片在利用磨削单元对背面进行磨削并加工至规定的厚度之后，利用切割装置等分割为各个器件芯片，分割后的各器件芯片被利用于移动电话、个人电脑等电器设备。

另外，在对晶片的背面进行磨削时，需要利用磨削装置的卡盘工作台对晶片的正面进行保持，因此为了保护晶片的正面，在晶片的正面上粘贴有保护带。

而且，在实施磨削加工之后，将晶片定位在具有收纳晶片的开口部的框架的开口部，将晶片的背面和框架粘贴于划片带，然后，从晶片的正面剥离保护带(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-86074号公报

但是，保护带比较牢固地粘贴于晶片，存在不能容易地从晶片的正面剥离保护带的问题。

在先切割加工、对晶片的背面进行研磨的研磨加工以及从晶片的背面照射激光光线而对晶片实施加工的激光加工等中会引起上述问题，其中，先切割加工是如下的加工：沿分割预定线形成与器件芯片的完工厚度对应的深度的槽，然后，将保护带粘贴于晶片的正面，使分割槽在晶片的背面露出从而分割为各个器件芯片(例如，参照特公平5-54262号公报)。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供晶片的加工方法，能够将保护带容易地从晶片的正面剥离。

为了解决上述课题，本发明提供如下的晶片的加工方法。即，晶片的加工方法对在正面上形成有被分割预定线划分的多个器件并且在外周形成有示出晶体取向的凹口的晶片进行加工，其中，该晶片的加工方法包含如下的工序：保护带配设工序，将保护带配设在晶片的正面上；背面加工工序，利用卡盘工作台对晶片的保护带侧进行保持，对晶片的背面实施加工；以及保护带剥离工序，将保护带从晶片的正面剥离，在该保护带剥离工序中，将剥离用带压接于形成有凹口的区域的保护带，利用剥离用带将保护带从晶片的正面剥离。

优选在该背面加工工序中包含磨削加工、研磨加工以及激光加工。在该保护带剥离工序中，将晶片定位在具有收纳晶片的开口部的框架的该开口部而将晶片的背面和框架粘贴于划片带上，然后，将保护带从晶片的正面剥离。

本发明所提供的晶片的加工方法包含如下的工序：保护带配设工序，将保护带配设在晶片的正面上；背面加工工序，利用卡盘工作台对晶片的保护带侧进行保持，对晶片的背面实施加工；以及保护带剥离工序，将保护带从晶片的正面剥离，在该保护带剥离工序中，将剥离用带压接于形成有凹口的区域的保护带，利用剥离用带将保护带从晶片的正面剥离，因此覆盖凹口的保护带成为从晶片剥离的状态，能够以覆盖凹口的保护带的剥离作为契机而容易地将保护带从晶片的正面剥离。

附图说明

图1是示出实施保护带配设工序的状态的立体图。

图2的(a)是示出实施背面加工工序的状态的立体图，图2的(b)是示出通过背面加工工序在晶片的背面上产生了磨削痕的状态的立体图。