[发明专利]组合物、硬化物及物品有效
| 申请号： | 202010084196.2 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111560180B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 柚木浩志;佐藤仁宣;小谷野浩寿 | 申请（专利权）人： | 荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D4/06;C09D5/24;C09D7/63 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府大阪市中央区平野町1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合 硬化 物品 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合物，包括：由聚噻吩(a1)及含磺基阴离子基的聚合物(a2)组成的导电性高分子/聚阴离子络合物(A)，其中所述聚噻吩(a1)由式(1)所表示；由式(2)所表示的胺(B)；由式(3)所表示的没食子酸酯化合物(C)；以及有机溶媒(D)；
式(1)中，A为亚烷基；
式(2)中，X1为烷基、烯基或芳烷基，Y1及Y2分别独立地为聚氧亚烷基；
式(3)中，R表示正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基、正二十烷基、正二十一烷基、正二十二烷基、正二十三烷基、正二十四烷基、正二十五烷基、正二十六烷基、正二十七烷基、正二十八烷基、正二十九烷基或正三十烷基。
2.根据权利要求1所述的组合物，包括含聚合性不饱和碳键的化合物(E)。
3.一种硬化物，为如权利要求1或2所述的组合物的硬化物。
4.一种物品，包括如权利要求3所述的硬化物。
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