[发明专利]基板搬运装置及基板搬运装置的控制方法有效
申请号: | 202010080600.9 | 申请日: | 2020-02-05 |
公开(公告)号: | CN111554600B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 唐木征二;近藤仁;竹村大希 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 控制 方法 | ||
本发明提供一种基板搬运装置及基板搬运装置的控制方法,即使将结构简化,并且放置能收容多块玻璃基板的盒的第一放置部的高度和第二放置部的高度产生偏差,也能够防止收容在盒中的玻璃基板或盒掉落。在该基板搬运装置(1)中,在盒(3)被放置在第一放置部(5)及第二放置部(6)上之前,通过升降机构(7、8)使由传感器(14)检测到的第一放置部及由传感器(17)检测到的第二放置部一起下降相同的量,直到由传感器检测不到第一放置部(5)并且由传感器(17)检测不到第二放置部,并且,之后,通过升降机构使第一放置部及第二放置部上升,确认由传感器检测到第一放置部的定时和由传感器检测到第二放置部的定时的偏差。
技术领域
本发明涉及一种基板搬运装置,用于从能够收容多块玻璃基板的盒搬出玻璃基板或者将玻璃基板搬入盒中。另外,本发明涉及这种基板搬运装置的控制方法。
背景技术
目前,知道用于将玻璃基板供给到对液晶显示装置用的玻璃基板进行规定处理的处理装置的基板供给装置(例如,参照专利文献1)。专利文献1所记载的基板供给装置由第一单元、第二单元以及搬运单元构成。第一单元及第二单元具备:放置线盒的右端部的第一放置部;放置线盒的左端部的第二放置部;使第一放置部升降的第一升降机构;使第二放置部升降的第二升降机构;以及逐块搬运收容在线盒中的玻璃基板的辊式输送机。
在专利文献1所记载的基板供给装置中,调节第一单元及第二单元时,调节第一放置部及第二放置部的高度,以使第一放置部的高度和第二放置部的高度一致。另外,当使用专利文献1所记载的基板供给装置时,控制第一升降机构及第二升降机构,以使第一放置部及第二放置部沿同一方向以相同的速度升降相同的量。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-83700号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在专利文献1所记载的基板搬运装置中,第一放置部的高度和第二放置部的高度有时会由于某种原因而产生偏差。若在第一放置部的高度和第二放置部的高度已经产生偏差的状态下使用第一单元、第二单元,则放置在第一放置部及第二放置部的线盒倾斜,线盒掉落或者收容在线盒中的玻璃基板掉落,玻璃基板可能会损坏。需要说明的是,虽然通过机械地连接第一放置部和第二放置部也能够防止第一放置部的高度和第二放置部的高度产生偏差,但是这种情况下第一单元、第二单元的结构变得复杂。
于是,本发明的技术问题在于提供一种基板搬运装置,即使将结构简化,并且放置能收容多块玻璃基板的盒的第一放置部的高度和第二放置部的高度产生偏差,也能够防止收容在盒中的玻璃基板或盒掉落。另外,本发明的技术问题在于提供一种基板搬运装置的控制方法,即使将基板搬运装置的结构简化,并且第一放置部的高度和第二放置部的高度产生偏差,也能够防止收容在盒中的玻璃基板或盒掉落。
解决技术问题所采用的技术方案
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造