[发明专利]嵌有电子组件的板

说明书

本发明提供一种嵌有电子组件的板，所述嵌有电子组件的板包括：芯层，具有带有底表面的槽；电子组件，设置在所述槽的所述底表面上方并且与所述槽的所述底表面间隔开；以及绝缘层，设置在所述芯层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分。所述绝缘层设置在所述槽的所述底表面与所述电子组件之间的空间的至少一部分中。

本申请要求于2019年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0106881号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌有电子组件的板。

背景技术

近来，诸如手机和平板电脑的便携式电子装置已要求在被小型化和纤薄化的同时具有高的性能。因此，正在开发一种嵌有电子组件的板的技术，在该技术中，诸如无源元件和有源元件的电子组件嵌在印刷电路板中。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种可减小发生翘曲的可能性的嵌有电子组件的板。

本公开的一方面在于提供一种按照简化的工艺制造的嵌有电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种嵌有电子组件的板包括：芯层，具有带有底表面的槽；电子组件，设置在所述槽的所述底表面上方并且与所述槽的所述底表面间隔开；以及绝缘层，设置在所述芯层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分。所述绝缘层设置在所述槽的所述底表面与所述电子组件之间的空间的至少一部分中。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据示例的电子装置系统的示意性框图；

图2示意性示出了根据示例的电子装置的透视图；

图3A和图3B是根据示例的嵌有电子组件的板的示意性截面图；

图4是根据另一示例的嵌有电子组件的板的示意性截面图；

图5是根据另一示例的嵌有电子组件的板的示意性截面图；

图6是根据另一示例的嵌有电子组件的板的示意性截面图；

图7A至图9D示意性示出了制造根据示例的嵌有电子组件的板的工艺的一部分；以及

图10是示意性示出半导体封装件安装在根据示例的嵌有电子组件的板上的示例的示意性截面图。

具体实施方式

提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。这里描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对本领域普通技术人员来说将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员来说将是公知的功能和构造的描述。

这里所描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分传达给本领域普通技术人员。

这里，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，但所有的示例和实施例不限于此。