[发明专利]嵌有电子组件的板

权利要求书

1.一种嵌有电子组件的板，所述板包括：

芯层，具有带有底表面的槽；

电子组件，设置在所述槽的所述底表面上方并且与所述槽的所述底表面间隔开；以及

第一绝缘层，设置在所述芯层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分，

其中，所述第一绝缘层设置在所述槽的所述底表面与所述电子组件之间的空间的至少一部分中。

2.如权利要求1所述的板，其中，所述电子组件的与所述电子组件的面对所述槽的所述底表面的下表面背对的上表面从所述第一绝缘层的一个表面暴露。

3.如权利要求2所述的板，其中，所述电子组件的所述上表面和所述第一绝缘层的所述一个表面彼此基本共面。

4.如权利要求1所述的板，其中，所述槽的所述底表面的边缘具有倒圆角的形状。

5.如权利要求1所述的板，其中，围绕所述槽的所述芯层的厚度大于围绕所述槽的所述第一绝缘层的厚度。

6.如权利要求1所述的板，其中，所述第一绝缘层包含增强材料。

7.如权利要求6所述的板，其中，所述增强材料包含无机填料和玻璃纤维。

8.如权利要求6所述的板，其中，所述增强材料设置在所述第一绝缘层的围绕所述槽与所述芯层接触的一个表面和所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面背对的另一表面之间。

9.如权利要求6所述的板，其中，所述第一绝缘层的所述增强材料与所述槽间隔开。

10.如权利要求6所述的板，其中，所述第一绝缘层和所述芯层利用相同的材料构成。

11.如权利要求1所述的板，其中，围绕所述槽的在所述芯层与所述第一绝缘层之间的界面位于所述电子组件的上表面与下表面之间的高度上。

12.如权利要求1所述的板，所述板还包括第一连接构件，所述第一连接构件设置在所述第一绝缘层上并且包括连接到所述电子组件的第一重新分布层。

13.如权利要求12所述的板，所述板还包括第二连接构件，所述第二连接构件设置在所述芯层上并且包括第二重新分布层。

14.如权利要求13所述的板，所述板还包括第一贯通过孔，所述第一贯通过孔贯穿所述芯层和所述第一绝缘层并且使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接。

15.如权利要求1所述的板，其中，所述电子组件的与所述电子组件的面对所述槽的所述底表面的下表面背对的上表面从所述第一绝缘层的一个表面突出。

16.如权利要求15所述的板，所述板还包括：

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分；以及

第三重新分布层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述电子组件。

17.如权利要求16所述的板，所述板还包括连接构件，所述连接构件设置在所述芯层上并且包括第四重新分布层。

18.如权利要求17所述的板，所述板还包括第二贯通过孔，所述第二贯通过孔贯穿所述芯层并且使所述第三重新分布层和所述第四重新分布层彼此连接。

19.如权利要求1所述的板，其中，分散在所述芯层中的增强材料与所述电子组件间隔开，并且分散在所述第一绝缘层中的增强材料与所述电子组件间隔开。

20.如权利要求1所述的板，其中，分散在所述芯层中的增强材料与所述电子组件间隔开，并且分散在所述第一绝缘层中的增强材料与所述电子组件接触。