[发明专利]发光元件灯丝在审

专利信息
申请号: 202010078857.0 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN111261765A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 朴宰贤;李成真;李钟国 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L25/075;H01L33/36;H01L33/50
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 姜长星;李盛泉
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 灯丝
【说明书】:

发光元件灯丝包括:基板,具有彼此相反的第一面和第二面,并且沿一方向延伸;至少一个发光元件芯片,设置于所述第一面;以及辅助图案,设置于所述第二面,并且设置于与所述发光元件芯片对应的位置。

技术领域

本申请是申请日为2018年11月01日、申请号为201880034969.7、发明名称为“发光元件灯丝”的发明专利申请的分案申请。

背景技术

虽然现有技术中使用将灯丝作为光源的灯泡,然而由于光量较小而耗电量较大,从而正在逐渐被利用诸如发光二极管的发光元件的光源所替代。在利用发光元件的情况下,也将发光元件作为灯丝而设计为与现有的灯丝灯泡一样的形状,从而开发为具有装饰性。

然而,在利用发光元件制造与现有的灯丝灯泡一样的光源的情况下,当弯曲灯丝时发生发光元件的脱离的现象较多。

发明内容

【技术问题】

本发明的目的在于设置一种具有可靠性的发光元件灯丝。

【技术方案】

本发明的一实施例中,一种发光元件灯丝包括:基板,具有彼此相反的第一面和第二面,并且沿一方向延伸;至少一个发光元件芯片,设置于所述第一面;电极垫,设置于所述基板的两端部中的至少一个端部;连接布线,连接所述发光元件芯片和所述电极垫;辅助图案,设置于所述第二面,并且设置于与所述发光元件芯片对应的位置;以及第一绝缘膜,设置于所述第一面上,并且覆盖所述发光元件芯片。

本发明的一实施例中,所述基板可以具有柔性。

本发明的一实施例中,所述辅助图案的硬度可以比所述基板的硬度大。

本发明的一实施例中,所述基板以及所述辅助图案可以以高分子、金属或者金属的合金构成。

本发明的一实施例中,从平面上观察时,所述发光元件芯片和所述辅助图案可以彼此重叠。

本发明的一实施例中,从平面上观察时,所述辅助图案的面积可以大于或等于所述发光元件芯片的面积。或者,本发明的一实施例中,从平面上观察时,所述辅助图案的面积可以小于所述发光元件芯片的面积。

本发明的一实施例中,所述第一绝缘膜可以是变换从所述发光元件芯片射出的光的波长的光变换层。此时,所述光变换层可以包括荧光体。

本发明的一实施例中,发光元件灯丝还可以包括:第二绝缘膜,设置于所述第二面上,并且覆盖所述辅助图案。

本发明的一实施例中,所述发光元件芯片可以设置为多个,并且所述发光元件芯片可以沿所述基板的长度方向排列为至少一列。

本发明的一实施例中,当所述发光元件芯片沿所述基板的长度方向排列为多个列时,所述发光元件芯片可不沿宽度方向彼此重叠。

本发明的一实施例中,所述连接布线可以弯曲一次以上。

本发明的一实施例中,所述发光元件芯片可以串联或者并联连接,并且所述发光元件芯片的至少一部分可以串联连接,剩余部分可以并联连接。

本发明的一实施例中,所述电极垫可以设置于所述第一面上。

本发明的一实施例中,所述发光元件芯片还包括:附加布线,通过导电性粘合剂连接于所述电极垫。

本发明的一实施例中,所述发光元件芯片可以为倒装芯片类型。

本发明的一实施例中,所述发光元件芯片可以包括:元件基板;发光元件,设置于所述元件基板上;以及接触电极,布置于所述发光元件上,其中,所述元件基板可以是使从所述发光元件的光散射或者分散的光透射性基板。在此,所述元件基板可以是图案化的陶瓷基板。

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