[发明专利]发光元件灯丝在审

专利信息
申请号: 202010078857.0 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN111261765A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 朴宰贤;李成真;李钟国 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L25/075;H01L33/36;H01L33/50
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 姜长星;李盛泉
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 灯丝
【权利要求书】:

1.一种发光元件灯丝,包括:

基板,具有第一端部和第二端部,并且沿一方向延伸;

发光元件芯片,包括设置于所述基板的一面的第一接触电极和第二接触电极;

光变换层,变换从所述发光元件芯片射出的光的波长;

连接布线,向所述发光元件芯片提供电源;以及

电极垫,连接于所述连接布线,

其中,所述电极垫包括第一电极垫以及第二电极垫,所述第一电极垫连接于所述发光元件芯片的所述第一接触电极,所述第二电极连接于所述发光元件芯片的所述第二接触电极,

所述第一电极垫以及所述第二电极垫仅设置于所述第一端部以及所述第二端部中的某一侧。

2.如权利要求1所述的发光元件灯丝,其中,

所述连接布线弯曲一次以上。

3.如权利要求1所述的发光元件灯丝,其中,

所述发光元件芯片设置为多个。

4.如权利要求3所述的发光元件灯丝,其中,

所述发光元件芯片沿所述基板的长度方向排列为至少一例。

5.如权利要求4所述的发光元件灯丝,其中,

所述发光元件芯片串联或者并联连接。

6.如权利要求1所述的发光元件灯丝,其中,

所述电极垫设置于布置有所述发光元件芯片的所述基板的一面上。

7.如权利要求1所述的发光元件灯丝,还包括:

辅助图案,设置于所述基板的另一面,并设置于与所述发光元件芯片对应的位置。

8.如权利要求7所述的发光元件灯丝,其中

所述辅助图案的硬度比所述基板的硬度大。

9.如权利要求1所述的发光元件灯丝,其中

所述发光元件芯片包括:

元件基板;

发光元件,设置于所述元件基板上;以及

接触电极,布置于所述发光元件,

其中,所述元件基板是使从所述发光元件的光散射或者分散的光透射性基板。

10.一种灯泡型光源,包括:

透明的球体;以及

至少一个发光元件灯丝,设置于所述球体内,

其中,所述发光元件灯丝包括:

基板,具有第一端部和第二端部,并且沿一方向延伸;

发光元件芯片,包括设置于所述基板的一面的第一接触电极和第二接触电极;

光变换层,变换从所述发光元件芯片射出的光的波长;

连接布线,向所述发光元件芯片提供电源;以及

电极垫,连接于所述连接布线,

其中,所述电极垫包括第一电极垫以及第二电极垫,所述第一电极垫连接于所述发光元件芯片的所述第一接触电极,所述第二电极连接于所述发光元件芯片的所述第二接触电极,

所述第一电极垫以及所述第二电极垫设置于所述第一端部以及所述第二端部中的某一侧。

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