[发明专利]一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法

说明书

本发明公开了一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，电子线路包括聚苯醚绝缘基材、金属线路、表贴元件，该方法包括以下步骤：首先在绝缘基材表面利用LDS工艺制备出金属线路和相应的焊盘，利用点胶或丝网印刷工艺在焊盘处涂覆锡膏，贴装表贴元件于相应的焊盘，利用红外激光束控制加热表贴原件、锡膏以及焊盘，使锡膏充分熔融固化，获得结合良好的焊点。本发明提供的电子线路制备方法避免使用常规的SMT回流焊工艺，通过精确控制红外激光束对需要进行焊接表贴元件的区域短暂加热，即可实现结合良好的焊点，而且避免了如基于聚苯醚等温度敏感性材料的基板受热分解产生缺陷，本发明具有制备能耗低、加热效率高、基材不易产生缺陷的技术特点。

技术领域

本发明属于电子线路技术领域，尤其涉及一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法。

背景技术

随着电子线路的发展，绝缘基材的介电损耗对电子线路性能的影响越来越重要。其中，聚苯醚(或改性聚苯醚)作为一种介电损耗极低(介电损耗低于0.003甚至低于0.001)的新型绝缘基材获得越来越多的重视。但聚苯醚绝缘基材存在一个严重的缺陷是，它的耐温性能极差，导致聚苯醚无法应用于无铅回流焊接工艺。常规的无铅回流焊接的回流温度高达260℃左右，即使采用了特殊的低温焊接锡膏，无铅回流焊接的回流温度也高达180-190℃左右。在该温度下，聚苯醚高分子将受热分解，产生鼓泡、变形坍塌等宏观缺陷。因此，如何成功实现在聚苯醚绝缘基材表面上贴附一些常见的表贴元件，从而来制备所需要的电子线路，成为一个瓶颈。

有一种解决方案是，利用一些耐温性能更高的塑料材质对聚苯醚进行改性，但无一例外将增加改性之后的材料的介电损耗，这就抵消聚苯醚基材介电损耗极低的优势，失去了对聚苯醚材料改性的最大意义。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，具有制备能耗低、加热效率高、基材不易产生缺陷的技术特点。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，包括以下步骤：

S1：在聚苯醚的绝缘基材上制备金属线路及焊盘；

S2：在焊盘表面涂覆锡膏；

S3：将表贴元件贴附于相应的焊盘上；

S4：通过红外激光的激光束加热表贴元件、锡膏和焊盘，以将表贴元件焊接于焊盘上。

根据本发明一实施例，步骤S1具体为：通过LDS工艺在绝缘基材上制备金属线路及焊盘。

根据本发明一实施例，步骤S2具体为：通过点胶工艺或丝网印刷工艺在焊盘表面涂覆锡膏。

根据本发明一实施例，步骤S1之前包括步骤S0：通过注塑工艺制备绝缘基材。

根据本发明一实施例，步骤S4具体为：通过控制红外激光的波长、激光功率、光斑直径、激光照射时间对表贴元件、锡膏和焊盘进行激光束加热，以将表贴元件焊接于焊盘上。

根据本发明一实施例，步骤S4中，根据表贴元件、锡膏、焊盘、绝缘基材对红外激光的吸收率控制红外激光的波长，其中，红外激光的波长为808nm或915nm或980nm或1064nm。

根据本发明一实施例，步骤S4中，根据表贴元件和焊盘的尺寸控制红外激光的光斑直径，其中，红外激光的光斑直径为0.4mm至2mm。

根据本发明一实施例，步骤S4中，根据焊盘的尺寸、锡膏的种类和数量控制红外激光的激光功率、激光照射时间，其中，红外激光的激光功率为30W至100W，红外激光的激光照射时间为10ms至5s。

本发明与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：