[发明专利]连接体及其制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂

说明书

即便电路基板的布线间距或电子部件的电极端子被微细间距化，也确保电子部件与电路基板的导通性，并且防止电子部件的电极端子间的短路。在经由各向异性导电粘接剂（1）在电路基板（12）上连接电子部件（18）的连接体（10）中，各向异性导电粘接剂（1）中有规则地配置导电性粒子（4），导电性粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2以下。

本申请是如下发明专利法申请的分案申请：

发明名称：连接体、连接体的制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂；申请日：2015年1月13日；申请号：201580004803.7。

技术领域

本发明涉及电子部件和电路基板的连接方法，特别涉及电子部件经由含有导电性粒子的粘接剂连接到电路基板的连接体、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及各向异性导电粘接剂。本申请以在日本于2014年1月16日申请的日本专利申请号特愿2014－6285为基础主张优先权，该申请通过参照被引用至本申请。

背景技术

一直以来，作为电视机、PC监视器、便携电话、智能手机、便携式游戏机、平板终端、可穿戴终端、或者车载用监视器等的各种显示单元，采用液晶显示装置或有机EL面板。近年来，在这样的显示装置中，出于微细间距化、轻薄型化等的观点，采用将驱动用IC直接安装于显示面板的玻璃基板上的所谓COG(chip on glass，玻璃覆晶)。

例如采用COG安装方式的液晶显示面板中，如图6（A）（B）所示，在由玻璃基板等构成的透明基板101形成有多个由ITO（氧化铟锡）等构成的透明电极102，在这些透明电极102上连接有液晶驱动用IC 103等的电子部件。液晶驱动用IC 103在安装面对应于透明电极102形成有多个电极端子104，经由各向异性导电膜105热压接到透明基板101上，从而连接电极端子104与透明电极102。

各向异性导电膜105向粘合剂树脂中混入导电性粒子而制成膜状，在两个导体间通过加热压接而以导电性粒子取得导体间的电导通，以粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜105的粘接剂，通常，会使用可靠性高的热固化性的粘合剂树脂，但是也可以为光固化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。

经由这样的各向异性导电膜105将液晶驱动用IC 103向透明电极102连接的情况下，首先，通过未图示的临时压接单元将各向异性导电膜105临时贴在透明基板101的透明电极102上。接着，经由各向异性导电膜105将液晶驱动用IC 103搭载在透明基板101上，形成临时连接体后，通过热压接头106等的热压接单元将液晶驱动用IC 103与各向异性导电膜105一起向透明电极102侧加热按压。通过利用该热压接头106进行的加热，各向异性导电膜105引起热固化反应，由此液晶驱动用IC 103粘接到透明电极102上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4789738号公报

专利文献2：日本特表2009－535843号公报。

发明内容

发明要解决的课题

随着近年来液晶显示装置和其他电子设备的小型化、高功能化，对电子部件也要求小型化、低矮化，称为凸块的电极端子104的高度也变低。另外，也进行电路基板的布线间距或电子部件的电极端子的微细间距化，利用各向异性导电膜，在电极端子被微细间距化的电路基板上COG连接IC芯片等的电子部件的情况下，为了在窄小化的电极端子间也可靠地夹持导电性粒子并确保导通，需要高密度填充导电性粒子。