[发明专利]连接体及其制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂在审
| 申请号： | 202010070103.0 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111508855A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 筱原诚一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 及其 制造 方法 各向异性 导电 粘接剂 | ||
1.一种连接体，经由各向异性导电粘接剂在电路基板上连接有电子部件，在所述连接体中，
所述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，
所述导电性粒子的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2以下，
在所述电子部件的连接电极的排列方向上的截面观察下，所述电子部件的连接电极间的导电性粒子数最大为1～4。
2.如权利要求1所述的连接体，其中，所述各向异性导电粘接剂中，所述导电性粒子的个数密度为10000～60000/mm2。
3.如权利要求1或2所述的连接体，其中，在截面观察下，所述电子部件的连接电极间的导电性粒子数为1个以上4个以下。
4.一种连接体的制造方法，经由含有导电性粒子的粘接剂将电子部件搭载在电路基板上，
将所述电子部件相对于所述电路基板进行按压，并且使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件连接在所述电路基板上，在所述连接体的制造方法中，
所述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，
所述导电性粒子的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2以下，
在所述电子部件的连接电极的排列方向上的截面观察下，所述电子部件的连接电极间的导电性粒子数最大为1～4。
5.一种连接方法，经由含有导电性粒子的粘接剂将电子部件搭载在电路基板上，
将所述电子部件相对于所述电路基板进行按压，并且使所述粘接剂固化，从而将所述电子部件连接在所述电路基板上，在所述连接方法中，
所述各向异性导电粘接剂中有规则地配置导电性粒子，
所述导电性粒子的粒径为所述电子部件的连接电极的高度的1/2以下，
在所述电子部件的连接电极的排列方向上的截面观察下，所述电子部件的连接电极间的导电性粒子数最大为1～4。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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