[发明专利]移动终端设备盖板的加工方法

说明书

本发明揭示了移动终端设备盖板的加工方法，包括如下步骤：S1，提供一待加工的方砖胚料，所述方砖胚料上具有至少一轴线与方砖胚料的一个表面垂直的通孔；S2，使金刚线围合成的环所在的面与所述通孔的轴线垂直，驱动金刚线转动并使金刚线或方砖胚料至少进行第一方向进给，从所述方砖胚料上切割得到至少一片盖板。本方案设计精巧，采用预先成孔再成片的方式，可以有效的降低先成片再逐个成孔的低效率和成孔难度，同时预先成孔可以有效的利用材料的整体性，保证成孔的稳定性、可靠性，降低成孔难度，并且有效的解决了先成片后成孔带来的易碎片、成品率低的问题，极大的改善了加工效率和成品率。

技术领域

本发明涉及智能终端设备的零件加工领域，尤其是移动终端设备盖板的加工方法。

背景技术

目前具有代表性的手机等移动终端产品显示屏前盖的材料是康宁的大猩猩玻璃，大多采用冷加工的方式加工成2.5D边框或者采用热弯成型的方式来加工成3D曲面边框或全曲面。

目前具有代表性的手机移动终端产品的保护后盖的材料主要为玻璃、陶瓷和塑料/塑胶材质为主；塑料/塑胶材质主要应用于低端产品。

而随着用户对移动终端的外形的越来越重视，对于一些中高端产品，越来越多地采用玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属材料来作为前盖和后盖。尤其是对于一些高端的移动终端设备，希望采用蓝宝石等高透高硬度高耐磨材料作为前盖和后盖

但是，由于蓝宝石自身质地的特点，导致无法通过热弯成型的方式来形成曲面边框或全曲面，冷加工2.5/3D成型的方式也很难实现，成本极高。

而陶瓷后盖通常采用单片射出成型烧结，然后进行冷加工的方式来实现2.5/3D边框或全曲面效果，但是但由于陶瓷硬度高韧性高加工困难，一般采用金刚石刀具以数控机台加工，最后使用金刚石抛光液进行抛光，难度高、良率低，且成本高。此外，形状复杂的结构陶瓷射出法无法达成，例如倒扣、悬突结构，陶瓷射出法无拔模角度无法脱模；再者，高深宽比结构，射出成型后退模困难，或烧结容易产生变形或收缩等不良，良率较低。为了防止成型烧结过程中的热变形，通常陶瓷后盖粗胚留的加工余量较大，摄像头孔、指纹识别孔也无法预留，由于陶瓷材料非常难加工，这给后续冷加工增加了很大的难度和极高的成本。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种移动终端设备盖板的加工方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

移动终端设备盖板的加工方法， 包括如下步骤：

S1，提供一待加工的方砖胚料，所述方砖胚料上具有至少一轴线与方砖胚料的一个表面垂直的通孔；

S2，使金刚线围合成的环所在的面与所述通孔的轴线垂直，驱动金刚线转动并使金刚线或方砖胚料至少进行第一方向进给，从所述方砖胚料上切割得到至少一片盖板。

优选的，所述的移动终端盖板的批量加工方法中，所述S1中，所述方砖胚料为玻璃、陶瓷、蓝宝石或石材中的一种。

优选的，所述的移动终端盖板的批量加工方法中，所述S1，所述通孔通过钻孔或注塑或模造烧结得到。

优选的，所述的移动终端盖板的批量加工方法中，所述通孔为一个且以垂直于所述通孔的轴线的剖切面剖切得到的剖面形状为圆形、水滴形、椭圆形、圆角矩形、圆角正方形或正多边形中的一种；

或所述通孔为多个，所述通孔是圆孔和/或腰型孔。

优选的，所述的移动终端盖板的批量加工方法中，所述S2步骤中，以多线锯金刚线切割机进行批量加工。

优选的，所述的移动终端盖板的批量加工方法中，所述相邻金刚线的间距在0.1-1.0mm之间。

优选的，所述的移动终端盖板的批量加工方法中，所述金刚线的切割张力在50-70N。