[发明专利]移动终端设备盖板的加工方法

权利要求书

1.移动终端设备盖板的加工方法，其特征在于：

S1，提供一待加工的方砖胚料，所述方砖胚料上具有至少一轴线与方砖胚料的一个表面垂直的通孔；

S2，使金刚线围合成的圈所在的面与所述通孔的轴线垂直，驱动金刚线转动并使金刚线或方砖胚料至少进行第一方向进给，从所述方砖胚料上切割得到至少一片盖板。

2.根据权利要求1所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S1中，所述方砖胚料为玻璃、陶瓷、蓝宝石或石材中的一种。

3.根据权利要求1所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S1，所述通孔通过钻孔或注塑或模造烧结得到。

4.根据权利要求1所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述通孔为一个且以垂直于所述通孔的轴线的剖切面剖切得到的剖面形状为圆形、水滴形、椭圆形、圆角矩形、圆角正方形或正多边形中的一种；

或所述通孔为多个，所述通孔是圆孔和/或腰型孔。

5.根据权利要求1所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S2步骤中，以多线锯金刚线切割机进行批量加工。

6.根据权利要求5所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：相邻所述金刚线的间距在0.1-1.0mm之间，金刚线的直径在0.18-0.3mm。

7.根据权利要求1所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S2步骤中，所述金刚线的切割张力在50-70N。

8.根据权利要求1所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S2步骤中，所述金刚线在的运行线速度在800-1800米/分钟。

9.根据权利要求1-8任一所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S2步骤包括：

S21，将方砖胚料固定于移动装置上且使方砖胚料的通孔的轴线与金刚线所在的辊筒的轴线平行；

S22，驱动方砖胚料同时进行第一进给速度的第二方向进给及第二进给速度的第一方向进给；

S23，驱动方砖胚料同时进行第三进给速度的第二方向进给及第四进给速度的第一方向进给；

S24，驱动方砖胚料同时进行第五进给速度的第二方向进给及第六进给速度的第一方向进给；

S25, 驱动方砖胚料同时进行第三进给速度的第二方向反向进给及第四进给速度的第一方向进给；

S26，驱动方砖胚料同时进行第一进给速度的第二方向反向进给及第二进给速度的第一方向进给。

10.根据权利要求1-8任一所述的移动终端盖板的批量加工方法，其特征在于：所述S2包括：

S210, 将方砖胚料固定于移动装置上且位于金刚线的上方，使方砖胚料的通孔沿第一方向Z延伸，金刚线在方砖胚料的底面的投影与方砖胚料的第一侧面之间的距离与盖板的厚度匹配；

S220，金刚线转动，移动装置驱动方砖胚料向下移动使方砖胚料的底面与金刚线接触并切割一定的距离；

S230，移动装置驱动所述方砖胚料同时进行向下进给和向方砖胚料的第二侧面方向平移，切割得到曲面的转角区域；

S240，移动装置驱动方砖胚料仅向方砖胚料的第二侧面方向平移；

S250, 移动装置驱动所述方砖胚料同时进行向上进给和向方砖胚料的第二侧面方向平移，切割得到另一侧的曲面的转角区域；

S260,移动装置驱动所述方砖胚料向上进给，并使金刚线退出到所述方块胚料的底面下方；

S270，移动装置驱动所述方砖胚料的第一侧面的设定位置与金刚线接触，随后驱动方砖胚料进行向下进给和向方砖胚料的第二侧面方向平移；

S280, 所述移动装置驱动方砖胚料仅向方砖胚料的第二侧面方向平移；

S290, 所述移动装置驱动所述方砖胚料同时进行向上进给和向方砖胚料的第二侧面方向平移至金刚线退出到第二侧面外；

S2100,重复S220-S290。