[发明专利]一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板

说明书

本发明提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得信号的传输稳定性得到大幅提高，保证了PCB板的检测效果。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板。

背景技术

PCB板是印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，Stub为PCB板上过孔内传输线上残留多余的铜的长度；目前行业内随着最新服务器平台对插入损耗的要求，PCB板在测试频率需达到30Ghz+，但是由于现有的PCB板上过孔的stub长度过长(如图3所示)会产生寄生电容电感，造成信号上升时间延长、传输速率降低，不仅会引起反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题，同时容易还会引入其他噪声干扰对信号的影响越来越来严重，从而影响信号的传输，降低了PCB板的检测效果。

针对上述问题，需要提出一种能够解决stub影响信号传输的方法。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种解决stub影响信号传输的方法，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得信号的传输稳定性得到大幅提高，保证了PCB板的检测效果。

本发明实施例提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：

(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；

(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；

(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；

(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；

(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序。

进一步的，所述步骤(3)中，通过镭射钻孔得到的过孔的stub长度为0mil。

进一步的，所述内层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：外层图转。

进一步的，所述开窗步骤包括以下子步骤：步骤一：压膜；步骤二：曝光；步骤三：显像；步骤四：蚀铜；步骤五：去膜。

进一步的，所述外层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：板面电镀；步骤二：外层图转；步骤三：图形电镀；步骤四：外碱蚀刻；步骤四：外层AOI。

进一步的，所述成型步骤包括以下子步骤：步骤一：塞孔；步骤二：防焊；步骤三：字符；步骤四：化金；步骤五：成型。

进一步的，还包括有PCB板检测工序：对制备得到的PCB板进行loss测试。

进一步的，所述PCB板检测工序包括以下子步骤：步骤一：电测；步骤二：loss测试；步骤三：终检；步骤四：包装。

本发明实施例还提供一种PCB板，包括有过孔，该过孔是采用上述的解决stub影响信号传输的方法设置的。