[发明专利]一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板

权利要求书

1.一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：包括有以下步骤：

(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；

(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；

(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；

(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；

(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序。

2.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述步骤(3)中，通过镭射钻孔得到的过孔的stub长度为0mil。

3.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述内层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：外层图转。

4.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述开窗步骤包括以下子步骤：步骤一：压膜；步骤二：曝光；步骤三：显像；步骤四：蚀铜；步骤五：去膜。

5.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述外层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：板面电镀；步骤二：外层图转；步骤三：图形电镀；步骤四：外碱蚀刻；步骤四：外层AOI。

6.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述成型步骤包括以下子步骤：步骤一：塞孔；步骤二：防焊；步骤三：字符；步骤四：化金；步骤五：成型。

7.如权利要求5所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：还包括有PCB板检测工序：对制备得到的PCB板进行loss测试。

8.如权利要求6所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述PCB板检测工序包括以下子步骤：步骤一：电测；步骤二：loss测试；步骤三：终检；步骤四：包装。

9.一种PCB板，其特征在于：包括有过孔，该过孔是采用如权利要求1-8中任意一项所述的解决stub影响信号传输的方法设置的。