[发明专利]光学感测器、光学感测系统以及光学感测器的制造方法在审
申请号: | 202010036318.0 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111129056A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郑裕国;范成至 | 申请(专利权)人: | 神盾股份有限公司;郑裕国 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 闫华;傅磊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 感测器 系统 以及 制造 方法 | ||
本公开提供一种光学感测器、光学感测系统以及光学感测器的制造方法,该光学感测器包含一基板,基板具有多个感测像素。光学感测器也包含一第一遮光层,第一遮光层设置于基板之上,并具有多个第一通孔,第一通孔对应于感测像素。光学感测器还包含一透明介质层,透明介质层设置于第一遮光层之上。光学感测器包含多个光导向元件。光导向元件中的每一个包含一微棱镜及一微透镜。微棱镜设置于透明介质层中并对应于第一通孔的其中之一。微透镜设置于微棱镜之上。
技术领域
本公开实施例是涉及一种光学感测器、应用其的光学感测系统及其制造方法,且特别涉及一种具有可控角度的光(能量)导向结构(angle controllable light(energy)directing structure)的光学感测器、应用其的光学感测系统及其制造方法。
背景技术
现今的移动电子装置(例如手机、平板电脑、笔记本电脑等)通常配备有生物识别系统,例如指纹识别、脸部识别、虹膜识别等,用以保护个人资料安全。由于移动支付普及化,生物识别更是变成一种标准的功能。
随着移动电子装置走向大显示区域及窄边框的趋势,已发展出新的光学成像装置设置于屏幕下方。这种光学成像装置可通过屏幕(例如,有机发光二极体(organic lightemitting diode,OLED)屏幕)部分透光,以提取按压于屏幕上方的物体的影像(例如,指纹影像,其可称为屏幕下指纹感测(fingerprint on display,FOD)。
然而,前述光学成像装置的模块由于内部结构导致无法薄型化(例如其厚度至少3mm),且为了配合使用者按压位置的习惯,此模块的位置会与行动电子装置中设置电池的部分区域重叠,必须要缩小电池的尺寸以让出空间设置此光学成像装置,可能导致行动电子装置的续航力下降。此外,随着技术发展,行动电子装置的耗电量越来越大,因此,如何在不牺牲电池空间的前提下薄型化光学成像装置,为各家努力的重点。
发明内容
本公开实施例提出一种具有可控角度的光能量导向结构(光导向元件)的光学感测器、应用其的光学感测系统及其制造方法。在一些实施例中,通过此光导向元件可消除不必要的杂散光,并可有效缩小光学感测器的厚度。
本公开实施例包含一种光学感测器。光学感测器包含一基板,基板具有多个感测像素。光学感测器也包含一第一遮光层,第一遮光层设置于基板之上,并具有多个第一通孔,第一通孔对应于感测像素。光学感测器还包含一透明介质层,透明介质层设置于第一遮光层之上。光学感测器包含多个光导向元件。光导向元件中的每一个包含一微棱镜及一微透镜。微棱镜设置于透明介质层中并对应于第一通孔的其中之一。微透镜设置于微棱镜之上。
本公开实施例包含一种光学感测系统。光学感测系统包含一框架,框架具有一容置槽。光学感测系统也包含前述的光学感测器,光学感测器设置于容置槽中。光学感测系统还包含一显示器,显示器设置于光学感测器之上。
本公开实施例包含一种光学感测器的制造方法。此制造方法包含提供一基板。基板具有多个感测像素。此制造方法也包含在基板之上形成一第一遮光层。第一遮光层具有多个第一通孔,且第一通孔对应于感测像素。此制造方法还包含在第一遮光层之上形成一透明介质层。此制造方法包含在透明介质层中形成多个微棱镜,微棱镜对应于感测像素。此制造方法也包含在微棱镜之上形成多个微透镜。
附图说明
以下将配合所附附图详述本公开实施例。应注意的是,各种特征部件并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上,元件的尺寸可能经放大或缩小,以清楚地表现出本公开实施例的技术特征。
图1至图4是一系列的剖面图,其绘示根据本公开一实施例的光学感测器的制造方法。
图5是图4所示的光学感测器的部分放大图。
图6绘示根据本公开另一实施例的光学感测器的剖面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的