[发明专利]一种引线框架收料机有效
申请号: | 202010020216.X | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111106047B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 刘开杰 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 张东明 |
地址: | 741024 甘肃省天*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 收料机 | ||
本发明属于集成电路加工技术领域,具体涉及一种引线框架收料机。一种引线框架收料机,包括传送机构,产品宽度调节机构,产品上下升降机构,产品手上下开合机构,纸格手左右上下开合机构,矫正手上下开合机构,矫正手上下左右开合机构,产品手前后机构,人机交换界面,以上机构均安装在机架上,且以上机构组合成四条产品线以及四条纸格线,从右往左依次是一线工作线、二线工作线、三线工作线、四线工作线,且产品线与纸格线间隔设置;所述的人机交换界面内置控制系统。本发明是一种工作效率高,操作方便的引线框架收料机。
技术领域
本发明属于集成电路加工技术领域,具体涉及一种引线框架收料机。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。然而现有技术中,引线框架生产完成都需要纸格按一定的数量进行分隔,然而现有技术都是人工放置纸格,这样就需要人工计数放置纸格,这样不仅浪费了加多的人力成本,而且效率较低,为此我们提出一种引线框架收料机。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种工作效率高,操作方便的引线框架收料机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种引线框架收料机,包括传送机构1,产品宽度调节机构2,产品上下升降机构3,产品手上下开合机构4,纸格手左右上下开合机构5,矫正手上下开合机构6,矫正手上下左右开合机构7,产品手前后机构8,人机交换界面9,以上机构均安装在机架上,且以上机构组合成四条产品线以及四条纸格线,从右往左依次是一线工作线、二线工作线、三线工作线、四线工作线,且产品线与纸格线间隔设置;所述的人机交换界面9内置控制系统。
进一步地,所述的传送机构1包括动力齿轮101、第一副齿轮102、第二副齿轮103、带锥度传送轮104、产品通过检测信号开关105,动力齿轮101与电机的动力输出轴连接,动力齿轮101与第一副齿轮102啮合,第二副齿轮103与第一副齿轮102啮合,带锥度传送轮104位于传送机构1的内侧。
进一步地,所述的产品宽度调节机构2包括位置固定块201、调节手轮202、第一同步齿轮203、第一同步带204、第二同步齿轮205、正丝杠206、直线轴承207、定位立杆208、反丝杠209、联轴器210,所述的第一同步齿轮203通过同步带204与第二同步齿轮205连接,所述的正丝杠206通过联轴器210与反丝杠209连接。
进一步地,所述的产品上下升降机构3包括产品托盘301、固定连接块302、第一直线轴承303、上感应信号304、推杆电机305、下感应信号306、平台上下限位块307,所述的上感应信号304与下感应信号306上下对称设置。
进一步地,所述的产品手上下开合机构4包括上气缸401、第一进步电机402、第三同步轮403、第二同步带404、第一左右旋丝杠405、第一直线光轴406、第二直线轴承407、第一丝杠固定座408、夹片钩子409,所述的第一左右旋丝杠405的右端设有齿轮,齿轮通过第二同步带404与第三同步轮403连接。
进一步地,所述的纸格手左右上下开合机构5包括第一上下气缸501、真空发生器502、真空分流器503、第一左右气缸504、硅胶吸盘505,所述的真空发生器502通过管道与真空分流器503连接,真空分流器503通过管道与硅胶吸盘505连通,第一上下气缸501位于真空分流器503的底部,第一左右气缸504与第一上下气缸501的底部固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造