[发明专利]一种引线框架收料机有效
申请号: | 202010020216.X | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111106047B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 刘开杰 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 张东明 |
地址: | 741024 甘肃省天*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 收料机 | ||
1.一种引线框架收料机,包括传送机构(1),产品宽度调节机构(2),产品上下升降机构(3),产品手上下开合机构(4),纸格手左右上下开合机构(5),矫正手上下开合机构(6),矫正手上下左右开合机构(7),产品手前后机构(8),人机交换界面(9),以上机构均安装在机架上,且以上机构组合成四条产品线以及四条纸格线,从右往左依次是一线工作线、二线工作线、三线工作线、四线工作线,且产品线与纸格线间隔设置;所述的人机交换界面(9)内置控制系统;
所述的传送机构(1)包括动力齿轮(101)、第一副齿轮(102)、第二副齿轮(103)、带锥度传送轮(104)、产品通过检测信号开关(105),动力齿轮(101)与电机的动力输出轴连接,动力齿轮(101)与第一副齿轮(102)啮合,第二副齿轮(103)与第一副齿轮(102)啮合,带锥度传送轮(104)位于传送机构(1)的内侧;
所述的产品宽度调节机构(2)包括位置固定块(201)、调节手轮(202)、第一同步齿轮(203)、第一同步带(204)、第二同步齿轮(205)、正丝杠(206)、直线轴承(207)、定位立杆(208)、反丝杠(209)、联轴器(210),所述的第一同步齿轮(203)通过同步带(204)与第二同步齿轮(205)连接,所述的正丝杠(206)通过联轴器(210)与反丝杠(209)连接;
所述的产品上下升降机构(3)包括产品托盘(301)、固定连接块(302)、第一直线轴承(303)、上感应信号(304)、推杆电机(305)、下感应信号(306)、平台上下限位块(307),所述的上感应信号(304)与下感应信号(306)上下对称设置;
所述的产品手上下开合机构(4)包括上气缸(401)、第一进步电机(402)、第三同步轮(403)、第二同步带(404)、第一左右旋丝杠(405)、第一直线光轴(406)、第二直线轴承(407)、第一丝杠固定座(408)、夹片钩子(409),所述的第一左右旋丝杠(405)的右端设有齿轮,齿轮通过第二同步带(404)与第三同步轮(403)连接;
所述的纸格手左右上下开合机构(5)包括第一上下气缸(501)、真空发生器(502)、真空分流器(503)、第一左右气缸(504)、硅胶吸盘(505),所述的真空发生器(502)通过管道与真空分流器(503)连接,真空分流器(503)通过管道与硅胶吸盘(505)连通,第一上下气缸(501)位于真空分流器(503)的底部,第一左右气缸(504)与第一上下气缸(501)的底部固定;
所述的矫正手上下开合机构(6)包括第二上下气缸(601)、第三直线轴承(602)、第二进步电机(603)、第四直线轴承(604)、第一直线光杆(605)、第二丝杠固定座(606)、第二左右旋丝杠(607)、第四同步轮(608)、第三同步带(609),所述的第二进步电机(603)的动力轴设有主动齿轮,主动齿轮通过第三同步带(609)与第四同步轮(608)连接;
所述的矫正手上下左右开合机构(7)的上部与矫正手上下开合机构(6)相同,矫正手上下左右开合机构(7)的下部设有第二左右气缸(701),第二左右气缸(701)的右侧设有下导轨(702);
所述的产品手前后机构(8)包括机架连接块(801)、桥式拖链(802)、直线模组(803)组成,产品手前后机构(8)控制产品上下升降机构(3)以及产品手上下开合机构(4)的前后移动;
所述的矫正手上下左右开合机构(7)位于框架的左右两侧,即矫正手上下左右开合机构(7)位于一线以及四线工作线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造