[发明专利]晶圆清洗设备

说明书

本发明提供了一种晶圆清洗设备，涉及晶圆清洗装置技术领域，包括内槽和设置在内槽内的连通管；连通管的一端用于与药液注入组件连通，连通管沿内槽的周向延伸，连通管上沿其延伸方向间隔设有多个药液喷出口，药液喷出口用于向内槽内注入药液。解决了现有技术中药液循环注入不均匀以及药液与晶圆的表面接触不均匀的技术问题，达到了药液与晶圆的表面能够均匀接触清洗的技术效果。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗装置技术领域，尤其是涉及一种晶圆清洗设备。

背景技术

现有技术中，在经过研磨工艺的研磨后，晶圆的表面会粘附大量的研磨颗粒及副产物。所以在研磨工艺之后，需要用到能够将晶圆上粘附的研磨颗粒和副产物去除的晶圆清洗设备。

目前，晶圆清洗设备有采用兆声波原理进行清洗的。利用兆声波原理进行清洗的晶圆清洗设备包括内外两个互通槽，其原理如下：内槽通过顶端进液，其底部的兆声波发生器通过振动产生高能声波，内槽内放入需要清洗的晶圆，当内槽内的液位超出内槽的高度时，内槽内需要清洗的晶圆上的振动掉的研磨颗粒最终会满溢到外槽；外槽通过联接有过滤器的管路自循环到内槽进液口。在这样的循环期间，循环一定次数后滤芯需要更换时会排放掉过滤器废液；药液的挥发同时也会引起液位的降低，当外槽的液位触发到外槽侧壁的低液位传感器时及时进行补液。

现有的虽可以实现对内槽内的晶圆的清洗，但是现有的药液直接从内槽的顶端通过管的一端开口进入到内槽，药液的注入方式使得药液注入不均匀，无法保证对晶圆的清洗。

发明内容

本发明的目的在于提供晶圆清洗设备，以缓解了现有技术中存在的药液循环注入不均匀以及药液与晶圆的表面接触不均匀的技术问题。

本发明提供的晶圆清洗设备，包括内槽和设置在所述内槽内的连通管；

所述连通管的一端用于与药液注入组件连通，所述连通管沿所述内槽的周向延伸，所述连通管上沿其延伸方向间隔设有多个药液喷出口，所述药液喷出口用于向所述内槽内注入药液。

进一步的，所述药液注入组件还包括外槽和循环管路；

所述外槽连接在内槽的外部，所述外槽上设有药液出口，所述内槽上设有至少一个药液入口，所述药液出口与所述药液入口通过循环管路连通，所述药液入口与所述连通管的一端连通。

进一步的，所述连通管设在内槽的槽底壁上。

进一步的，所述药液注入组件还包括药液注入装置；

所述药液注入装置与外槽的顶端连接，用于向外槽内注入药液。

进一步的，所述外槽的顶部设有固定板，所述药液注入装置固定连接在固定板上。

进一步的，所述固定板上还设置有用于对内槽及外槽内的药液液位进行检测的液位检测装置以及用于对内槽内的药液温度进行检测的温度检测装置。

进一步的，所述晶圆清洗设备还包括兆声波发生器和水浴槽；

所述内槽的底端设置在水浴槽内部，所述兆声波发生器设置在水浴槽的底部，所述水浴槽内的水能够传递兆声波发生器所发出的振动，以使处在水浴槽内的内槽内的药液发生振动，以对内槽内的待清洗晶圆进行清洗。

进一步的，所述晶圆清洗设备还包括连接板；

所述水浴槽与所述外槽通过连接板连接。

进一步的，所述外槽的槽顶高于所述内槽的侧壁的顶端，所述内槽的侧壁的顶端上间隔设置有多个溢流口，以使内槽的药液沿所述溢流口溢流至所述外槽内。

进一步的，所述外槽的槽底由两侧向中部朝向远离槽顶的方向倾斜设置。