[其他]多层基板以及其连接构造

说明书

提供能够省空间地实现施加于层间连接导体的弯曲应力的缓和，并且能够抑制层间连接导体的连接可靠性的下降的多层基板以及其连接构造。本实用新型涉及的多层基板具备：可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，并设置有贯通多个绝缘体层的一对贯通孔；和层间连接导体，在从多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，可挠性基材被构成为在穿过一对贯通孔以及层间连接导体的横方向以及层叠方向上切割的截面以U字状或S字状弯曲，在截面中，位于一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。

技术领域

本实用新型涉及具有被层叠的多个绝缘体层的多层基板以及其连接构造。

背景技术

以往，作为这种多层基板，存在具有可挠性且能够使其弯曲的多层基板。在该多层基板设置有不具有可挠性的层间连接导体的情况下，存在由于弯曲应力而在层间连接导体以及其周边产生破裂、剥离等的可能性。在该情况下，层间连接导体的连接可靠性会下降。

相对于此，在专利文献1中，记载了在从多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，将贯通至少1个绝缘体层的多个层间连接导体在面方向上错开配置的多层基板。根据专利文献1的多层基板，与未将多个层间连接导体在面方向上错开配置的多层基板相比，弯曲应力集中得到抑制，从而能够抑制在层间连接导体以及其周边产生破裂、剥离等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/114975号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1的结构中，需要将多个层间连接导体在面方向上错开的空间。因此，还存在难以应用于小型的多层基板的情况。

因此，本实用新型的目的在于解决所述课题，在于提供能够省空间地实现施加于层间连接导体的弯曲应力的缓和，并且能够抑制层间连接导体的连接可靠性的下降的多层基板。

用于解决课题的手段

为了达成所述目的，本实用新型如以下那样构成。

本实用新型的一个方式涉及的多层基板构成为具备：

可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，并设置有贯通所述多个绝缘体层的一对贯通孔；和

层间连接导体，在从所述多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在所述一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，

所述可挠性基材被构成为在穿过所述一对贯通孔以及所述层间连接导体的横方向以及所述层叠方向上切割的截面以U字状或S字状弯曲，

在所述截面中，位于所述一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与所述一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。

本实用新型的一个方式涉及的多层基板的连接构造，所述多层基板具备：

可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，设置有贯通所述多个绝缘体层的一对贯通孔；和

层间连接导体，在从所述多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在所述一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，

在所述多层基板的连接构造中，

所述可挠性基材安装于连接对象物，使得在穿过所述一对贯通孔以及所述层间连接导体的横方向以及所述层叠方向上切割的截面以U字状或S 字状弯曲，并且在所述截面中，位于所述一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与所述一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。

实用新型效果