[其他]多层基板以及其连接构造

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，并设置有贯通所述多个绝缘体层的一对贯通孔；和

层间连接导体，在从所述多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在所述一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，

所述可挠性基材被构成为在穿过所述一对贯通孔以及所述层间连接导体的横方向以及所述层叠方向上切割的截面以U字状或S字状弯曲，

在所述截面中，位于所述一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与所述一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体设置在所述对置区域的中间部。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述一对贯通孔的至少一者由在所述俯视下在与所述横方向相交的方向上具有长边方向的狭缝构成。

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

所述一对贯通孔的至少一者由在所述俯视下在与所述横方向正交的方向上具有长边方向的狭缝构成。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述一对贯通孔的至少一者分割为多个，并且在所述俯视下，在与所述横方向相交的方向上互相空开间隔而排列。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述可挠性基材除了贯通所述多个绝缘体层的所述一对贯通孔还设置有另一对贯通孔，

所述另一对贯通孔设置为在所述俯视下，在所述横方向上隔着所述层间连接导体而互相对置。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述可挠性基材除了贯通所述多个绝缘体层的所述一对贯通孔还设置有另一对贯通孔，

所述另一对贯通孔设置为在所述俯视下，在与所述横方向相交的方向上隔着所述层间连接导体而互相对置。

8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具备设置为贯通所述多个绝缘体层的贯通过孔。

9.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具备中空过孔。

10.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述层间连接导体具备：

多个过孔导体，设置为分别贯通不同的所述绝缘体层，在所述俯视下，在与所述横方向正交的宽度方向上错开配置；和

连接导体，连接所述多个过孔导体。

11.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述一对贯通孔的至少一者配置有具有比所述绝缘体层的弹性模量低的弹性模量的弹性构件。

12.一种多层基板的连接构造，其特征在于，

所述多层基板具备：

可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，设置有贯通所述多个绝缘体层的一对贯通孔；和

层间连接导体，在从所述多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在所述一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，

在所述多层基板的连接构造中，

所述可挠性基材被安装于连接对象物，使得在穿过所述一对贯通孔以及所述层间连接导体的横方向以及所述层叠方向上切割的截面以U字状或S字状弯曲，并且在所述截面中，位于所述一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与所述一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。