[其他]树脂基板以及电子设备

说明书

本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。

技术领域

本实用新型涉及层叠多个树脂层并在形成于该树脂层的层间连接导体连接有导体图案的树脂基板。

背景技术

以往，各种树脂基板得到了实用化。例如，在专利文献1所记载的电路基板中，形成在由树脂等形成的绝缘性基材的两面的导体图案与贯通绝缘性基材的过孔导体接合。此外，在专利文献2所记载的电路基板中，在过孔导体的侧面整体设置有空隙。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-143099号公报

专利文献2：国际公开第2013/111767号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1所示的结构中，在向电路基板施加了外部冲击、弯曲应力、热等的情况下，应力施加于过孔导体，容易产生裂纹。同样地，有在过孔导体和导体图案的边界以及边界附近产生剥离的担忧。

在专利文献2中，在向电路基板施加了外部冲击、弯曲应力、热等的情况下，虽然针对过孔导体的应力被缓和，但是应力集中于过孔导体和导体图案的边界，存在在该界面处产生破裂的担忧。特别地，在形状、构造上，例如由过孔导体和导体图案形成的角度为锐角，因而也容易在边界处产生破裂。

因此，本实用新型的目的在于，提供抑制了层间连接导体(过孔导体) 和导体图案的边界处的破裂的树脂基板。

用于解决课题的手段

本实用新型的树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。

在该结构中，由于在树脂基板中应力最集中的层间连接导体与导体图案的接合部形成有空隙，因而层间连接导体与导体图案的接合部处的剥离或裂纹得到抑制。此外，由于层间连接导体具有与树脂体接触的接触部，因而能够将应力分散到该接合部(层间连接导体的侧面)，能够进一步抑制向层间连接导体与导体图案的接合部的应力。

本实用新型的电子设备具备：上述树脂基板；和安装所述树脂基板的电路基板。

本实用新型的树脂基板的制造方法具有以下的各工序。执行如下工序：层叠导体图案和第1树脂层的工序；在第1树脂层层叠热膨胀系数小于第 1树脂层的第2树脂层，形成树脂体的工序；在树脂体形成孔的工序；和在孔填充导电膏，对树脂体进行加压、冷却的工序。

在该制造方法中，可容易且高精度地制造上述的期望的树脂基板。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提供抑制了针对层间连接导体的裂纹以及剥离的产生的树脂基板。

附图说明

图1(A)～图1(C)是对本实用新型中的层间连接导体与导体图案的接合部进行定义的图。

图2(A)是示出本实用新型的第1实施方式涉及的树脂基板10的结构的侧视剖视图，图2(B)是从顶面侧观察图2(A)的剖视图。