[发明专利]高频线路结构、子组件、线路卡、以及高频线路结构的制造方法

权利要求书

1.一种高频线路结构，包括：

高频线路基板；

接地引线引脚，固定到设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端；以及

信号引线引脚，固定到设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端，

其中，所述信号引线引脚布置在所述接地引线引脚之间，

所述信号引线引脚具有以下结构：所述信号引线引脚中的每一个从所述接地引线引脚的底表面所属的水平面在朝向布置有所述高频线路基板的一侧的方向上弹起，并且

在各个信号引线引脚弹起的结构中弹起高度基本上相同。

2.根据权利要求1所述的高频线路结构，

其中，所述接地引线引脚中的每一个比所述信号引线引脚中的每一个厚。

3.根据权利要求1或2所述的高频线路结构，

其中，所述接地引线引脚中的每一个的厚度为所述信号引线引脚中的每一个的厚度的1.5倍或更大。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频线路结构，

其中，所述接地引线引脚中的每一个的厚度为0.5mm或更小。

5.一种子组件，包括：

根据权利要求1至4中任一项所述的高频线路结构；以及

印刷板，

其中，接地引线引脚的底表面固定至所述印刷板的顶接地端的顶表面，并且

信号引线引脚的底表面固定至所述印刷板的信号线端。

6.一种线路卡，包括根据权利要求5所述的子组件。

7.一种高频线路结构的制造方法，通过将以下部件安装在基部夹具上来制造所述高频线路结构：

厚引线框，包括间隔布置的多条线，线的基部端部通过接合部一体地连接并形成为大致梳形状，

薄引线框，包括间隔布置的多条线，线的基部端部通过接合部一体地连接并形成为大致梳形状，所述薄引线框在所述线中具有脊部，以及

高频线路基板，在所述高频线路基板的底表面中具有传输线，

所述方法包括以下步骤：

在所述基部夹具上方，将所述薄引线框的线布置在所述厚引线框的线之间，并且将所述薄引线框的脊部布置成与所述基部夹具的顶表面接触；

使设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端与所述厚引线框的线的前端部彼此接触；

使设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端与所述薄引线框的线的前端部彼此接触；

按压放置在所述厚引线框的接合部的顶表面和所述薄引线框的接合部的顶表面上的定位按压夹具的顶表面、以及所述高频线路基板的顶表面；

对于设置在所述高频线路基板的底表面中的接地端与所述厚引线框的线的前端部彼此接触的部分、以及设置在所述高频线路基板的底表面中的信号线端与所述薄引线框的线的前端部彼此接触的部分，使用导电材料来固定并进行电连接；以及

切割所述厚引线框和所述薄引线框。

8.根据权利要求7所述的高频线路结构的制造方法，

其中，与所述薄引线框的接合部配合的凹入部和与所述厚引线框的线之间的空间配合的突出部设置在所述定位按压夹具的一个表面中。