[发明专利]容许值设定系统、基板检查机、容许值设定方法、基板检查方法

说明书

本发明的课题在于提供能够设定适当的检查容许值的容许值设定系统(2)、基板检查机(33)、容许值设定方法、基板检查方法。将电子元件(91)相对于基板(9)的元件搭载面的标准的搭载位置设为标准位置(A)。将电子元件(91)的实际的搭载位置相对于标准位置(A)的、元件搭载面的面方向上的偏差设为面方向偏差(BX、BY)。将电子元件(91)的实际的搭载位置相对于标准位置(A)的、元件搭载面内的旋转方向上的偏差设为角度偏差(Bθ)。容许值设定系统(2)根据角度偏差(Bθ)，设定多个在回流焊前的基板检查中评价面方向偏差(BX、BY)的面方向检查容许值(CX、CY)。

技术领域

本公开涉及设定回流焊前的基板检查所使用的检查容许值的容许值设定系统及容许值设定方法、使用该检查容许值来检查基板的基板检查机及基板检查方法。

背景技术

如专利文献1所示，在基板的生产线中配置有电子元件安装机、回流焊前基板外观检查机及回流焊炉。电子元件安装机在基板的元件搭载面的预定的搭载坐标处搭载电子元件。回流焊前基板外观检查机使用预定的检查容许值，检查电子元件相对于标准位置(标准的搭载位置)的位置偏差。

电子元件安装机基于预定的搭载基准，决定电子元件的搭载坐标。在存在焊料相对于基板的焊盘(land：焊盘)的印刷偏差的情况下，在回流焊时，有时产生因熔融焊料的表面张力而电子元件向焊盘的中心移动的现象(自对准)。在将自对准效果较大的电子元件(例如，自重较轻的电子元件)向基板搭载的情况下，电子元件安装机以印刷在基板上的焊料为搭载基准，决定电子元件的搭载坐标。

现有技术文献

专利文献1：国际公开第2014/080502A1号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

然而，基于自对准的电子元件的移动量(自对准量)并非仅根据电子元件固有的特性(例如电子元件的自重)来决定。自对准量根据电子元件的角度偏差(基板的元件搭载面内的电子元件的旋转方向上的偏差)的程度而不同。但是，回流焊前基板外观检查机的检查容许值是按照电子元件的各种类来设定的。在该检查容许值中并没有考虑到角度偏差对自对准量造成的影响。因此，难以设定适当的检查容许值。因此，本公开的目的在于提供一种能够设定适当的检查容许值的容许值设定系统、基板检查机、容许值设定方法、基板检查方法。

用于解决课题的技术方案

在本公开的容许值设定系统中，将电子元件相对于基板的元件搭载面的标准的搭载位置设为标准位置，将上述电子元件的实际的上述搭载位置相对于上述标准位置的、上述元件搭载面的面方向上的偏差设为面方向偏差，将上述电子元件的实际的上述搭载位置相对于上述标准位置的、上述元件搭载面内的旋转方向上的偏差设为角度偏差，根据上述角度偏差，设定多个在回流焊前的基板检查中评价上述面方向偏差的面方向检查容许值。

在本公开的基板检查机中，取得搭载于回流焊前的上述基板的上述电子元件的上述面方向偏差和上述角度偏差，比较所取得的上述面方向偏差与由上述容许值设定系统设定的多个上述面方向检查容许值，并进行合格与否判定。

在本公开的容许值设定方法中，将电子元件相对于基板的元件搭载面的标准的搭载位置设为标准位置，将上述电子元件的实际的上述搭载位置相对于上述标准位置的、上述元件搭载面的面方向上的偏差设为面方向偏差，将上述电子元件的实际的上述搭载位置相对于上述标准位置的、上述元件搭载面内的旋转方向上的偏差设为角度偏差，根据上述角度偏差，设定多个在回流焊前的基板检查中评价上述面方向偏差的面方向检查容许值。

本公开的基板检查方法具有如下的步骤：偏差取得步骤，取得搭载于回流焊前的上述基板的上述电子元件的上述面方向偏差和上述角度偏差；及判定步骤，比较所取得的上述面方向偏差与通过上述容许值设定方法设定的多个上述面方向检查容许值，并进行合格与否判定。

发明效果