[发明专利]背面照射型固体摄像装置及其制造方法、摄像装置以及电子设备

权利要求书

1.一种背面照射型固体摄像装置，包括：

第一半导体元件，其具有产生各像素的像素信号的摄像元件；

比所述第一半导体元件小的第二半导体元件和第三半导体元件，在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件中通过使用埋入部件埋入有所述像素信号的信号处理所必需的信号处理电路；和

通信配线，其将所述第二半导体元件和所述第三半导体元件电连接。

2.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述通信配线形成在同一层中。

3.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述第二半导体元件和所述第三半导体元件堆叠在所述第一半导体元件的相对于入射光的入射方向的背面，并且

相对于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件和所述第三半导体元件之间的边界，所述通信配线形成在所述第一半导体元件的那一侧。

4.根据权利要求1所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述第二半导体元件和所述第三半导体元件堆叠在所述第一半导体元件的相对于入射光的入射方向的背面，并且，

相对于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件和所述第三半导体元件之间的边界，所述通信配线形成在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的那一侧。

5.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述通信配线形成在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的面向所述入射光的所述入射方向的表面上。

6.根据权利要求5所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的形成有配线的表面形成在面向所述入射光的所述入射方向的表面。

7.根据权利要求5所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的形成有配线的表面形成在相对于所述入射光的所述入射方向的背面。

8.根据权利要求7所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的形成有所述配线的所述表面形成在相对于所述入射光的所述入射方向的所述背面，并且所述通信配线经由穿过各基板形成的贯穿电极形成。

9.根据权利要求5所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

支撑板连接在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的背面侧，并且，

所述通信配线形成在所述支撑板中。

10.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述通信配线形成在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的所述入射方向的背面。

11.根据权利要求10所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述通信配线形成在支撑板的前侧，所述支撑板位于所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的相对于所述入射光的所述入射方向的背面侧。

12.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

所述第二半导体元件和所述第三半导体元件通过贯穿所述第一半导体元件的贯穿电极与所述第一半导体元件电连接。

13.根据权利要求4所述的背面照射型固体摄像装置，其中，

当沿着所述入射光的所述入射方向观察时，所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件以所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的顺序堆叠，并且在所述第二半导体元件和所述第三半导体元件的接合面上相互面对地形成的焊盘被电连接以用作所述通信配线。