[发明专利]用于在基板上烧结电子器件的烧结压机

权利要求书

1.一种用于在基板上烧结电子器件的烧结压机，包括：

-加压单元，包括用于将烧结压力施加到待烧结的所述电子器件的多个可控制的加压构件；

-多个反作用元件，每个反作用元件主要沿着与所述压机的加压轴线平行的元件轴线在第一元件端与第二元件端之间延伸，其中，所述第一元件端形成为用于相应的基板的支撑平面；

-元件板，适于可滑动地支撑所述反作用元件，所述反作用元件以矩阵排列在所述元件板中并且具有从所述元件板突出的第一端；

-加热电路，包括嵌入在加热体中的加热元件，所述加热体围绕所述元件板放置，以使所述元件板达到烧结温度；以及

-热扩散板，被放置成与所述加热体接触并且在所述反作用元件之间、在所述元件板上延伸，所述扩散板由导热性高于所述元件板的导热性的材料制成。

2.根据权利要求1所述的压机，其中，所述扩散板包括：至少两个端集热器，彼此相对且固定，每个端集热器跨越所述加热体和所述元件板；以及中央栅格，与所述元件板接触地围绕所述反作用元件的所述第一端延伸。

3.根据权利要求1或2所述的压机，其中，所述加压单元还包括加压加热板，所述加压加热板可滑动地支撑所述加压构件，每个加压构件能够由对应的压杆操作以作用于相应的待烧结的所述电子器件上，所述加压加热板包括：内板，适于可滑动地支撑所述加压构件；以及加压加热体，围绕所述内板放置并且设置有适于加热所述内板并且由此加热所述加压构件的加热装置。

4.根据权利要求3所述的压机，其中，所述加压单元包括第二扩散板，所述第二扩散板被放置成与所述加压加热体接触并且在所述加压构件之间、在所述内板上延伸，所述第二扩散板由导热性高于所述内板的导热性的材料制成。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的压机，其中，所述扩散板由铜制成。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的压机，其中，所述扩散板以可移除的方式并带有游隙地固定到相应的所述加热体和相应的板上。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的压机，其中，在所述扩散板中制有气流孔，所述气流孔以确保所有所述反作用元件和/或所有所述加压构件的均匀加热的方式成形和/或定位。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的压机，其中，所述元件板与所述加热体能够分离。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的压机，包括多个负荷传感器，每个负荷传感器可操作地连接到所述第二元件端，使得所述负荷传感器通过所述反作用元件来检测由一个或多个所述加压构件施加的力，所述负荷传感器容纳在可操作地连接到冷却电路的传感器保持板中。

10.根据前述权利要求所述的压机，其中，每个所述反作用元件具有：加热部，穿过所述元件板并且所述加热部适于通过传导将所述元件板的热传递到所述基板；以及冷却部，以第二端结束并且成形为以便耗散从所述元件板传递到所述加热部的热。

11.根据权利要求10所述的压机，其中，所述冷却部包括轴向连续的耗散盘，所述耗散盘与所述元件轴线同轴地延伸。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的压机，其中，所述反作用元件的第二端配备有面向负荷传感器的红外屏。