[发明专利]液晶聚酯树脂组合物和成型品

说明书

本发明的液晶聚酯树脂组合物，将作为A成分的液晶聚酯、作为B成分的玻璃纤维以及作为C成分的与所述B成分不同的纤维状无机填料作为必须成分，相对于所述A成分100质量份，所述B成分的配合量为50质量份以上且90质量份以下，相对于所述A成分100质量份，所述C成分的配合量为1质量份以上且40质量份以下，并且满足条件1和条件2。

技术领域

本发明涉及一种液晶聚酯树脂组合物和成型品。

背景技术

已知液晶聚酯是流动性、耐热性和尺寸精度高的材料，并且用作各种成型品的形成材料。在使成型品成型时，通常，液晶聚酯用作含有各种填料的液晶聚酯树脂组合物。根据各成型品的所需特性(例如，机械强度)选择填料。

以液晶聚酯为形成材料的成型品用作电子设备的部件，伴随着电子设备的小型化，各部件也正在小型化/薄壁化。例如，以往具有1.0mm左右的壁厚的部件，根据小型化需求，使壁厚薄至0.3mm左右。

这样的薄壁部件易破损。因此，需要在使部件薄壁化时，可抑制破损的部件(成型品)，换言之，需要提高了机械强度的成型品。以往，作为提高了机械强度的成型品的形成材料，已知作为填料使用纤维状填料的液晶聚酯树脂组合物(专利文献1)。

另外，例如，在专利文献2中，记载了包含热塑性树脂和由纤维状结晶凝集而成的凝集粒子的热塑性树脂组合物。在专利文献2中，作为热塑性树脂，记载了液晶高分子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-231832号公报。

专利文献2：日本特开2010-215905号公报。

发明内容

发明要解决的课题

使部件薄壁化时，薄壁部分的焊缝强度特别容易降低。专利文献1中记载的使用现有的树脂组合物获得的薄壁成型品，焊缝强度低，存在改善的空间。

专利文献2中记载的热塑性树脂组合物，以防止在使成型体成型时产生焊缝为目的，能够制造观察不到焊缝线的成型体。

另一方面，在制造形状复杂的成型品或薄壁的成型品的情况下，存在难以完全防止产生焊缝的情况。在专利文献2中记载的技术中，从提高焊缝强度的观点出发，充分具有改良的空间。

本发明的目的是提供一种液晶聚酯树脂组合物，其能制造壁厚比以往薄且焊缝强度高的成型品。

用于解决课题的手段

本实施方式的液晶聚酯树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂组合物将作为A成分的液晶聚酯、作为B成分的玻璃纤维以及作为C成分的与所述B成分不同的纤维状无机填料作为必须成分，相对于所述A成分100质量份，所述B成分的配合量为50质量份以上且90质量份以下，相对于所述A成分100质量份，所述C成分的配合量为1质量份以上且40质量份以下，并且，所述液晶聚酯树脂组合物满足下述条件(1)和条件(2)。

条件(1)：在流动开始温度+20℃以上且30℃以下的温度范围内包含的任意测定温度条件下，依据ISO 11443，在剪切速度1000sec^-1的条件下测定的熔融粘度为40Pa·s以上且70Pa·s以下。

条件(2)：在所述测定温度条件下，依据ISO 11443，在剪切速度12000sec^-1的条件下测定的熔融粘度为0.1Pa·s以上且10Pa·s以下。

本实施方式的液晶聚酯树脂组合物，优选根据所述条件(1)测定的熔融粘度与根据所述条件(2)测定的熔融粘度的比((1)/(2))超过5.0。

本实施方式的液晶聚酯树脂组合物，优选将所述B成分和所述C成分合并的全部纤维状填料的数均纤维长度为40μm以上且80μm以下。