[发明专利]半导体单元、半导体装置、电池单元以及车辆有效
申请号: | 201980070740.3 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN112930632B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 三浦峰生;林口匡司;寺田润 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H02H3/087 | 分类号: | H02H3/087;H02H7/12;H02M7/48;H03K17/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 单元 装置 电池 以及 车辆 | ||
1.一种半导体单元,其特征在于,具备:
半导体装置,其具有设置在电池的正极与逆变电路之间的晶体管,所述逆变电路与所述电池电连接;
控制部,其与所述晶体管的控制端子连接,控制所述晶体管;以及
电阻部,其设置在所述控制端子与所述控制部之间,
所述控制部控制所述晶体管使所述晶体管在流过所述晶体管的电流为阈值以上的情况下截止,
所述电阻部的电阻值为100Ω以上,
所述晶体管还具备感温二极管,
将所述晶体管设置为半导体芯片,
所述感温二极管位于所述晶体管的所述半导体芯片的中央,
所述晶体管是IGBT,
在所述IGBT的半导体芯片的表面设置有发射极电极焊盘,在所述半导体芯片的背面设置有集电极电极,
所述发射极电极焊盘在所述半导体芯片的表面的中央被分离为2个,
所述感温二极管配置在2个所述发射极电极焊盘之间,
所述晶体管具有流过与流过所述晶体管的电流成比例的电流的电流感测器,
在所述半导体芯片的表面设置有栅极电极焊盘、与所述电流感测器电连接的电流感测器焊盘、与所述感温二极管的阳极电连接的阳极电极焊盘以及与所述感温二极管的阴极电连接的阴极电极焊盘,
2个所述发射极电极焊盘具有在俯视所述晶体管时在与2个所述发射极电极焊盘的排列方向正交的方向上被切口的切口部,
通过所述切口部形成在与所述排列方向正交的方向上凹陷的区域,
在所述区域,所述栅极电极焊盘、所述电流感测器焊盘、所述阳极电极焊盘以及所述阴极电极焊盘沿着与所述排列方向平行的方向配置。
2.根据权利要求1所述的半导体单元,其特征在于,
所述晶体管具有流过与流过所述晶体管的电流成比例的电流的电流感测器。
3.根据权利要求1所述的半导体单元,其特征在于,
所述控制部还包括温度检测电路,所述温度检测电路从所述感温二极管检测所述晶体管的温度,
所述控制部在由所述温度检测电路检测出的温度为温度阈值以上的情况下,向所述晶体管的所述控制端子供给电流降低信号。
4.根据权利要求1所述的半导体单元,其特征在于,
所述半导体单元具备多个所述半导体装置,
多个所述半导体装置的晶体管相互并联连接。
5.根据权利要求4所述的半导体单元,其特征在于,
多个所述半导体装置的晶体管分别包含感温二极管。
6.根据权利要求5所述的半导体单元,其特征在于,
所述控制部包括多个温度检测电路,
所述多个温度检测电路从多个所述半导体装置的感温二极管分别检测多个所述半导体装置的晶体管的温度,
所述控制部在由所述多个温度检测电路检测出的温度的至少1个为温度阈值以上的情况下,向多个所述半导体装置的晶体管的所述控制端子分别供给电流降低信号。
7.一种电池单元,其特征在于,具备:
所述电池;以及
权利要求1至6中任一项所述的半导体单元。
8.一种车辆,其特征在于,具备:
权利要求7所述的电池单元;
所述逆变电路;以及
由所述逆变电路驱动的电动机。
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