[发明专利]用于高频信号的混合电连接器

权利要求书

1.一种连接器，其特征在于，包括：

壳体；

围绕所述壳体的笼罩；

第一接触件，所述第一接触件位于壳体中并且传输高速信号；

第二接触件，所述第二接触件位于壳体中，传输低速信号，并且每个第二接触件包括从所述壳体的顶表面延伸的部分；

第一缆线，所述第一缆线连接至所述第一接触件；以及

第二缆线，所述第二缆线连接至所述第二接触件。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，还包括控制基板；其中

每个第二接触件的从所述壳体的顶表面延伸的部分连接至所述控制基板；以及

所述第二缆线通过所述控制基板连接至所述第二接触件。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第二缆线被卷边到每个第二接触件的从所述壳体的顶表面延伸的部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器，其特征在于，还包括位于所述壳体内的片座；其中所述第二接触件包括在所述片座中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于，还包括附加的第二接触件，所述附加的第二接触件位于所述壳体中，传输低速信号，每一个附加的第二接触件包括从所述壳体的底表面延伸的部分，并且附加的第二接触件不连接至任何缆线。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于，还包括附加的第一接触件，所述附加的第一接触件位于所述壳体中且连接至接地。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，

所述第一缆线包括屏蔽件；以及

所述附加的第一接触件连接至所述屏蔽件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接器，其特征在于，每个第二接触件包括直角弯曲部。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器与QSFP规范可兼容。

10.一种连接器系统，其特征在于，包括：

基底基板；以及

根据权利要求1至9中任一项所述的连接器，所述连接器连接至所述基底基板的第一表面。

11.根据权利要求10所述的连接器系统，其特征在于，还包括附加的连接器，所述附加的连接器连接至所述基底基板的与所述第一表面相对的第二表面；其中

所述附加的连接器包括：

壳体；以及

围绕所述壳体的笼罩。

12.根据权利要求11所述的连接器系统，其特征在于，所述附加的连接器与QSFP规范可兼容。

13.一种堆叠连接器，其特征在于，包括：

第一连接器，所述第一连接器包括第一低速接触件和第一高速接触件；

第二连接器，所述第二连接器堆叠在所述第一连接器的顶部并且包括第二低速接触件和第二高速接触件，其中，每个第二低速接触件包括从所述第二连接器的顶表面延伸的部分；

围绕所述第一连接器和所述第二连接器的笼罩；

连接至第一高速接触件的第一高速缆线；

连接至第二高速接触件的第二高速缆线；以及

连接至第二低速接触件的低速缆线。

14.根据权利要求13所述的堆叠连接器，其特征在于，还包括控制基板；其中

每个第二低速接触件从第二连接器的顶表面延伸的部分连接至所述控制基板；以及

低速缆线通过所述控制基板连接至所述第二低速接触件。

15.根据权利要求13所述的堆叠连接器，其特征在于，所述低速缆线被卷边到每个第二低速接触件从第二连接器的顶表面延伸的部分。