[发明专利]聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品

说明书

本发明为一种聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品，该聚酰胺组合物含有熔点为280℃以上的聚酰胺(A)、以及阻燃剂(B)，在比该聚酰胺(A)的熔点高20℃的料筒温度、注射压力74MPa、模具温度140℃的条件下，用厚度0.5mm、宽度40mm的模具将该聚酰胺组合物的熔融物进行注射成型时的流动长度为40mm以上，且温度320℃、负荷2.16kg下的熔体流动速率为15g/10分钟以下。

技术领域

本发明涉及聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品。

背景技术

聚酰胺由于机械特性、成型性等优异，因此被用于电气电子部件、汽车部件、机械部件、工业部件、纤维、膜、片等各种用途。特别是在电气电子部件用途中，要求基于UL-94标准的高度的阻燃性，因此提出了利用各种阻燃剂使聚酰胺组合物阻燃化的方法。

例如，专利文献1中提出了含有特定的聚酰胺、特定的玻璃纤维和溴系阻燃剂的聚酰胺组合物，记载了流动性等优异。

另外，专利文献2～3中提出了含有末端氨基比率或末端羧基比率在特定范围内的聚酰胺、溴化聚苯乙烯、以及芳香族乙烯基化合物与α，β不饱和二羧酸酐的共聚物的阻燃性聚酰胺树脂组合物，记载了薄壁时的阻燃性、挤出加工性、成型加工性等优异。

另外，专利文献4中提出了一种聚酰胺组合物，其含有熔点为特定范围的聚酰胺、阻燃剂和防滴落剂，其中，作为上述防滴落剂，以特定范围的质量比使用氟树脂以及选自离聚物和改性芳香族乙烯基系聚合物中的至少1种聚合物，记载了作为用于成型具有薄壁部的电子部件的材料适宜的阻燃性、耐热性、成型性(流动性)等优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-82228号公报

专利文献2：日本特开2007-291249号公报

专利文献3：日本特开2007-291250号公报

专利文献4：国际公开第2009/017043号

发明内容

发明要解决的课题

在此，关于电气电子部件，在其安装中，伴随产品尺寸的小型化、轻量化带来的部件的小型化、薄壁化，要求薄壁时的更高度的阻燃性。此外，在与近年来的表面安装技术(SMT)的进步相伴而需要回流焊耐热性的电气电子部件、对耐热性的要求提高的汽车部件等中，要求进一步提高聚酰胺组合物的耐热性和成型性。但是，专利文献1～3的技术中，在薄壁时的高度的阻燃性、耐热性和成型性方面不能充分令人满意。另外，专利文献4的技术虽然改善了阻燃性、耐热性、成型性等，但期望进一步提高性能。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种具有薄壁时的高度的阻燃性、且具有优异的耐热性和成型性的聚酰胺组合物、以及由该聚酰胺组合物形成的成型品。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，通过如下聚酰胺组合物可以解决上述课题，基于该见解进一步反复进行研究，完成了本发明，该聚酰胺组合物含有具有特定的熔点的聚酰胺和阻燃剂，特定的注射条件下的流动长度为规定值以上，且在特定的条件下测定的熔体流动速率为规定值以下。

即，本发明涉及下述[1]～[14]。

[1]一种聚酰胺组合物，其含有熔点为280℃以上的聚酰胺(A)、以及阻燃剂(B)，在比该聚酰胺(A)的熔点高20℃的料筒温度、注射压力74MPa、模具温度140℃的条件下，用厚度0.5mm、宽度40mm的模具将该聚酰胺组合物的熔融物注射成型时的流动长度为40mm以上，且温度320℃、负荷2.16kg下的熔体流动速率为15g/10分钟以下。