[发明专利]多层布线板的制造方法

说明书

本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm²以上且15000个/mm²以下，金属箔的厚度T₂相对于第1布线层的厚度T₁的比即T₂/T₁为0.23以上。

技术领域

本发明涉及一种多层布线板的制造方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷布线板的安装密度、进行小型化，开始广泛进行印刷布线板的多层化。这样的多层印刷布线板在大多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，对该多层印刷布线板要求层间绝缘层的厚度的进一步减小、及作为布线板的进一步的薄型化和轻量化。

作为满足这种要求的技术，采用了使用无芯积层法的多层印刷布线板的制造方法。无芯积层法是指：在未使用所谓的芯基板的情况下交替层叠(积层)绝缘层和布线层而进行多层化的方法。对于无芯积层法，为了能够容易地进行支承体与多层印刷布线板之间的剥离，提出了使用带载体的金属箔的方案。例如，在专利文献1(日本特许第4460013号公报)中公开了如下布线基板的制造方法：在带载体的金属箔的金属箔侧依次层叠绝缘层和厚度18μm的金属层，对金属层进行加工而形成内层电路(第1导体图案)，在内层电路进一步依次层叠绝缘层和金属箔，剥离载体而形成在内层电路的两个面侧具备金属箔的基板，之后，经由通路将内层电路和基板两个面的金属箔电连接。另外，在专利文献1中还公开了以下内容：从基板的两个面进行激光加工而分别形成导通孔，该导通孔贯通金属箔和绝缘层并到达内层电路，利用干膜对基板两个面的金属箔实施图案化，之后，通过电镀并利用镀金属来填充导通孔，且使外层电路(导体图案)形成于基板的两个面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4460013号公报

专利文献2：日本特许第3142270号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，伴随着多层印刷布线板所要求的进一步的薄型化，多层布线板的电路所采用的金属箔的厚度也减少。对于该点，在专利文献1所记载那样的布线基板的制造中，也期望使用极薄化的金属箔。然而，在使用现有的极薄铜箔(例如厚度6μm以上且12μm以下)来形成电路(例如内层电路)的情况下会存在如下问题：在形成层间连接用的导通孔的工序中，激光加工不仅贯通两个面(外层)的金属箔和绝缘层而产生孔，还会贯通至该电路而产生孔。例如，在专利文献2(日本特许第3142270号公报)中，关于带内层电路的基板，公开了如下内容：在内层电路的厚度小于外层铜箔的厚度的4.5倍的情况下(换言之，外层铜箔的厚度T₂相对于内层电路的厚度T₁的比即T₂/T₁小于1/4.5(＝0.22)的情况)，在通过激光照射进行开孔之际，存在产生内层电路的损伤等的风险。

本发明人等现已得到如下见解：通过将具备确定面的布线层用作电路(例如内层电路)并进行多层布线板的制造，即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异，且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通，对于该确定面，波长10.6μm的激光的反射率和峰的顶点密度Spd满足预定的条件。